博通100G單通道PAM4 DSP 助力低功耗400G模塊應用

  單片400G PAM4 DSP PHY集成了TIA和高擺幅激光驅動，提供低于7W的400G DR模塊功率

  ICC訊 在近期舉辦的OFC 2022展會，博通（Broadcom）演示了其100G每通道的光學PAM4 DSP（數字信號處理器）物理層芯片BCM87412，該款芯片基于7nm CMOS工藝開發，集成了跨阻放大器（TIA）和高擺幅激光驅動（Driver），針對400G DR4/FR4模塊應用進行了優化。BCM87412還具有業界先進的FEC功能選項，可與系統側交換ASIC SerDes進行互操作性，為市場提供無與倫比的競爭優勢。

圖源：博通官網

  基于博通廣受認可的112G PAM4 DSP平臺，這款高度集成DSP PHY提供了最高水平CMOS集成，可在更低功耗下發揮強大性能，使低于7W的400G DR4/FR4模塊推動行業朝綠色環保400G以太網發展。

  相比于業內主流功耗9W水平，這款芯片帶來的模塊功耗減少是一次意義重大的突破，可為DR4/FR4模塊提供最低pJ/bit，并將整體系統的功耗降低至超大規模數據中心和云提供商前所未有的水平。

  在OFC 2022展會上，博通對搭載其BCM87412（100G每通道光學PAM4 DSP）的新易盛（ Eoptolink）公司400G DR4模塊和其他基于博通Tomahawk系統的模塊進行了互操作性演示。

  博通物理層產品事業部副總裁兼總經理Vijay Janapaty表示：“博通持續創新和驅動下一代PAM4 DSP集成發展，BCM87412的上市滿足了我們對更低功耗的不懈追求，使業界先進的基于100G（單通道）模塊成為可能?！?

  在400GbE模式下，BCM87412可從系統側轉換8個53 Gb/s通道（26-Gbaud PAM-4）至四個106 Gb/s通道（53-Gbaud PAM-4），以直接驅動下一代高密度光學PAM-4鏈路QSFP-DD和OSFP模塊。BCM87412符合當前的行業標準，包括具有KP4 FEC和FEC旁路功能的400GBASE-DR4和100G-MSA方案1.0。

圖源：博通官網

  OFC 2022期間，博通在其展臺（#5801）上展示了搭載最新DSP BCM87412的新易盛DR4光模塊與多廠商DR4模塊的互操作性。同時，博通還展示一系列最先進的數據中心解決方案，包括基于博通DSP方案的第三方的單模收發器（2X400G FR4和800G DR8）和第三方的多模收發器（400G SR4 和800G SR8）。以下的光模塊廠商參與了這次基于最新100G/通道交換平臺的多廠商互操作演示：新易盛、莫仕、索爾思光電、光迅科技、AOI和海信寬帶。