仕佳光子：DFB激光器芯片出貨量超萬只，200G/400G AWG芯片增幅明顯

  ICC訊   近日，仕佳光子舉行特定對象調研投資者關系活動。仕佳光子系統建立了無源和有源兩大工藝平臺，無源平臺產品包括 PLC 光分路器芯片系列產品、AWG 芯片系列產品、VOA、光透鏡等，平臺設備較為先進；有源平臺產品主要以 DFB 激光器芯片產品為主。兩大平臺都是 IDM 模式，具有較強的研發優勢。

  公司 2022 年前三季度實現營業收入 6.85 億元，同比增長 21.27%。實現歸母凈利潤 6,731.69 萬元，同比增長 152.57%。主要得益于全球數據中心及海外接入網市場建設需求持續推動。研發進展方面：全系列非均分 PLC 光分路器芯片（FTTR）進入批量化生產階段，其中部分規格的產品良率提升至 80%；面向骨干網/城域網的部分 AWG 組件已經完成送樣，部分規格尚在客戶驗證之中；2.5G 和 10G 全系列 DFB 激光器芯片已經批量銷售，25G DFB 激光器芯片小批量驗證階段；除此之外，高功率 DFB 激光器芯片、激光雷達和 ZR 相干、衛星通信領域的產品也在推進中。

  以下為本次投資者活動問答信息整理（Q&A ）：

  1、Q：公司 DFB 激光器芯片在硅光模板及激光雷達上的技術研發產業化應用是否有新的進展?

  A：從今年上半年開始，公司與客戶進行了送樣。截止目前，出貨量超過萬只。

  2、Q：明年激光雷達如何，公司如何看?

  A：明年激光雷達業務估計整體穩定，雖然近期多家大公司相繼暴雷，但是我們側重的 1550nm 激光雷達在增長。公司會與主流雷達廠商保持密切的合作。

  3、Q：涉及到硅光和激光雷達的激光器芯片，國內外競爭態勢如何？

  A：目前國內暫未發現有大規模銷售激光雷達芯片的企業，應該都是在與客戶磨合中。公司兩年前開始布局硅光和激光雷達，屬于較早布局的企業。

  4、Q：數據中心用 AWG 芯片產品中，100G、200G、400G 占比情況會隨著產品結構改善，毛利率會提升嗎?

  A：目前 AWG 芯片產品中，200G/400G AWG 增幅明顯，200G 占比已基本與 100G 持平。隨著速率的提升，對產品的性能要求會更高，價格會更高。

  5、Q：公司研發團隊情況?

  A：公司目前研發人員有二百多人，大部分集中在無源芯片和有源芯片兩大研發平臺。無源平臺 2010 年引進，目前部分設計和全部的產業化都由公司自主培養的研發人員完成；有源平臺 2016 年引進，目前由中科院專家及招聘的科研人員共同研發。

  6、Q：涉及衛星通信的具體產品有哪些，未來能帶來多少營收?

  A：有一個窄線寬激光器產品可用于衛星通信中，公司已研發出相關產品，并在產品送樣中。該領域市場空間不大，但對該行業的發展有促進作用。

  7、Q：過去兩年公司海外業務進展較快，明年海外業務進展如何？未來的成長性如何展望？

  A：近兩年，海外業務主要涉及公司三款產品，一是數據中心建設對 100G、200G 高速光模塊的需求較大，極大地帶動了 AWG 芯片產品的銷售；PLC 光分路器產品和 MPO 連接器在海外的銷售情況也很好。未來隨著海外數據中心建設和光纖到戶的發展，AWG 產品和 PLC 光分路器產品將會有一定的發展。

  8、Q：公司業務發展受疫情影響如何？

  A：疫情對公司供應鏈有一定的影響，但影響不大。公司生產交付都沒有受到較大影響。

  9、Q：疫情放開后，對明年如何展望？

  A：疫情放開，肯定對公司業務具有正面促進作用。公司主要應用領域 5G 建設、數據中心建設、千兆入戶建設，明年推進情況如何，還要看相關政策推動和行業發展情況。