微見智能高精度固晶機首次亮相新加坡光博會#DA-01

  ICC訊 3月6日~8日，在新加坡·濱海灣金沙會展中心舉辦的亞洲光電博覽會如期舉辦，微見智能攜全系列產品亮相，展位號DA-01，歡迎業界朋友蒞臨展位觀展交流。

  產品展示：

  · 多功能全自動高精度固晶機MV-15D

  貼裝工藝：共晶，環氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產品應用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  貼裝精度：±1.5um (標準片)；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：光通信、激光雷達、射頻、微波、紅外、商業激光器、軍工、航空航天

  產品優勢：

  工藝能力強大：單機同時具備共晶、蘸膠、點膠、UV等工藝能力

  多種上下料方式：支持藍膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式，支持Wafer Map

  多芯片應用：單機支持上100種不同類型吸嘴全自動更換；8吸嘴全自動快速切換綁頭模組可選

  多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

  高柔性軟件：功能強大、可編程、靈活的應用軟件系統，支持不同產品應用，支持多種工藝應用自由切換；

  高效率物料轉運：全自動上下料系統，流水線物料轉運系統；支持自動化產線，左進右出連接產線。

  · 高速高精度共晶機MV-15H-S

  貼裝工藝：共晶

  產品應用：COC/COS

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：大功率激光器、光通信、激光雷達、5G 射頻、商業激光器

  產品優勢：

  共晶質量優秀：

  歷經國內多個行業標桿客戶三年量產驗證，共晶焊接質量比肩全球大廠；

  廣泛應用在：大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業;

  效率領先全球：

  獨有3綁頭設計：貼裝系統微見倚天劍高精度綁頭系統，芯片上料微見屠龍刀，高精度綁頭系統，基板轉移微見屠龍刀高精度綁頭系統；

  6個發明專利支撐；

  UPH可達180（共晶15秒+非工藝時間5秒）；

  工藝能力強大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶全自動化產線建設需求。

  · 高速高精度共晶機MV-15H-M（支持多芯片同時共晶）

  貼裝工藝：共晶

  產品應用：COC/COS

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：光通信、激光雷達、5G 射頻、商業激光器

  產品優勢：

  共晶質量優秀：

  歷經國內多個行業標桿客戶三年量產驗證，共晶焊接質量比肩全球大廠；

  廣泛應用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達等行業;

  高質量多芯片同時共晶：

  微見四叉戟高精度綁頭系統：1主3副共4個綁頭；

  多芯片共晶定制設計，同時吸取多個芯片再置于基板；

  多個芯片同時共晶，多個芯片近似相等共晶時間；

  工藝能力強大：

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力；支持摩擦共晶焊等復雜工藝;可支持客戶全自動化產線建設需求。

  · 高速高精度固晶機MV-15T

  貼裝工藝：環氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產品應用：COB/AOC; GOLD BOX...

  貼裝精度：±1.5um（標準片）；±3um (芯片貼裝)

  應用領域：光通信、激光雷達、軍工、航天等

  產品優勢：

  高精度協同：3個高精度綁頭協同工作，左綁頭負責點膠/蘸膠，右綁頭負責芯片藍膜華夫盒上料，主綁頭負責貼片，芯片貼裝精度高于±3um；

  高速度貼裝：5S（單芯片貼裝時間，含上料、點膠/蘸膠、貼裝全工藝流程），主綁頭貼裝芯片以外的工藝動作全部并行工作，不影響效率；

  高效率物料轉運：全自動上下料系統，流水線物料轉運系統；支持自動化產線，左進右出連接產線。

  多語言軟件界面：支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語言定制；

展位圖：DA-01

  關于微見智能

  微見智能封裝技術（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業從事高精度復雜工藝芯片封裝設備研發和生產的高科技企業。

  微見核心成員長期服務于歐美國際大廠，具有20多年高精度芯片封裝行業經驗。微見擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術。

  微見智能將致力于打造國際一流的高端芯片封裝裝備企業，致力與全球企業建立合作伙伴關系！