諾基亞貝爾：Tbps時代相干光通信的差異化演進

  ICC訊 近日，2023首屆蘇州光電技術產業論壇成功舉辦，來自光電產業、科研院所和投資機構的與會嘉賓近400人，聚焦光通信、光電子技術應用前景和機遇。本次會議上，上海諾基亞貝爾基礎網絡集團光網絡首席架構師呂名揚博士發表《Tbps時代相干光通信的差異化演進》報告，分享電信市場相干光通信的瓶頸，以及相干下沉數通/接入市場發展。

  光通信應用總體分為數據通信和電信市場，數據通信光模塊目前以可插拔式為主，電信光模塊同時使用可插拔和嵌入式。光模塊市場規?？傮w約126億美元，其中在數通市場上，全球10家光模塊供應商占據了全球70%市場份額，而在相對封閉的電信市場，10家光模塊供應商占據了97%的市場份額，其中5家廠商通過研發自有的DSP技術參與競爭，并成功占據了70%的市場份額。

  2022年，400G SR8/SR4/DR4/FR4/LR8/LR4/ER4等類型的模塊價格/Gbps在0.7-2.4美元之間，2023年則在0.6-1.9美元之間，預測2024年400G模塊產品價格/Gbps將在0.5-1.6美元。400G光模塊端口以120K數量為例，城域網價格為91美元/支，骨干網113美元/支，一顆DSP芯片可以回收650研發成本。

  在相干DSP領域，諾基亞推出了PSE系列DSP芯片，該系列產品采用概率星座整型(PCS) ,連續可調波特率和低開銷高效FEC，目前PSE-6最高支持130Gbaud，可應用于1.2T光模塊?；赑SE系列DSP芯片，采用緊湊可插拔和功耗優化，諾基亞可以提供應用于400G 可插拔DCO、200G硅光模塊和100G模塊(首個支持2通道500G)

  在相干光傳輸技術的演進與代際上，相干光傳輸技術的演進可以歸納為100G時代采用相干技術，200G時代采用FEC技術而到了400G時代需要使用PCS技術。相干下沉方面，800G LR規格出現了相干的定義，不同的標準針對不同的目標市場。相干模塊的光電引擎主要影響成本，而DSP主要影響整體功耗，一顆DSP功耗可以達到13-18W，因此相干下沉最大的問題是要降低DSP部分的功耗水平。在800G相干時代，諾基亞提出了多芯片模塊集成技術(MCM方案)，將PSE光子引擎+RF-IC和光學進行了集成，針對最小外形尺寸和最高波特率進行了優化。