普萊信智能入選『WISE 2021新經濟之王』年度硬核企業

  ICC訊  12月13日，36氪正式發布“WISE 2021新經濟之王”——“年度硬核企業、新勢力企業”榜單。作為國產半導體封裝設備的代表性企業，普萊信智能憑借在產品創新力、經營健康度、渠道&行業地位、成長潛力&資本表現等綜合維度的突出表現，成功入選“年度硬核企業”。

  2021年10月，36氪啟動了「WISE 2021新經濟之王」系列“年度硬核企業”、“新勢力企業”調研，結合專業投資機構意見、36氪資深行業分析師等綜合推薦及意見反饋，經多輪遴選后，正式推出涵蓋365家新經濟企業在內，『WISE 2021新經濟之王』年度硬核企業、新勢力企業。

  2021年，在全球缺芯、國產替代、元宇宙、碳中和等話題備受關注，以人工智能、先進制造、光電芯片、新材料等為代表的前沿科技領域更是備受關注。雖然中國已是全球最大的半導體芯片制造和消費國，然而大而不強，半導體芯片在設備和材料等領域面臨諸多的“卡脖子”技術。在半導體設備領域，普萊信智能成立四年以來，已經在多個領域打破國外技術壟斷，普萊信的亞微米級固晶機、MiniLED巨量轉移等前沿科技領域，做到了國際同步，國內唯一，為半導體封裝設備國產替代貢獻力量。

  據悉，普萊信智能成立于2017年，是一家高端裝備平臺型企業，擁有自主研發的運動控制、伺服驅動、直線電機、機器視覺等底層核心技術，為半導體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉移、功率器件及第三代半導體封裝、先進封裝等提供高端設備和智能化解決方案。

  在光通信封裝領域，普萊信已經量產的高精密固晶機DA402，貼裝精度達到±3μm@3σ;普萊信的高精度無源耦合機，解決Lens貼裝有源耦合成本高、良率低等痛點，已獲得立訊、昂納、埃爾法等光通信行業客戶的認可。在半導體封裝領域，普萊信的8寸和12寸IC直線式超高速固晶機，覆蓋QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝形式，已獲得華天、甬矽、華潤微等封測巨頭的認可。在MiniLED巨量轉移領域，普萊信的超高速倒裝固晶設備XBonder，采用倒裝COB刺晶工藝，打破MiniLED產業的量產技術瓶頸。