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    Silicon Labs推出全新的Sub-GHz片上系統 無線傳輸距離超過1英里

    摘要:Silicon Labs(芯科科技)宣布推出全新的Sub-GHz片上系統(SoC),這是全球率先推出的具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案,可以滿足全球對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求。

      ICC訊 9月15日消息,Silicon Labs(芯科科技)今日宣布推出全新的Sub-GHz片上系統(SoC),這是全球率先推出的具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案,可以滿足全球對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求。EFR32FG23(FG23)和EFR32ZG23(ZG23)SoC解決方案擴展了Silicon Labs屢獲殊榮的Series 2平臺,可支持多種調制方案和先進的無線技術,包括Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus、Z-Wave和專有物聯網網絡,從而為開發人員提供靈活的、多協議的Sub-GHz連接選擇。

      “我們Series 2平臺實現的新進展,將滿足不斷增長的、對高度集成的遠距離無線連接的需求,從而使城市、工業和家庭能夠更高效、更可持續地運轉?!盨ilicon Labs總裁Matt Johnson表示?!癝ilicon Labs全新的安全、超低功耗Sub-GHz解決方案將無線通信距離擴展至1英里以上,從而為需要可擴展的高性能無線技術的開發人員提供了更廣闊的發揮空間,支持他們去推動物聯網的變革?!?

      通過物聯網提升能源效率

      根據美國能源信息署(U.S. Energy Information Administration)的數據,全球60%的能源使用來自工業和商業應用,居住相關的能源消耗則占21%。智能電網技術、建筑和家居自動化物聯網系統能夠對全球可持續發展產生積極影響,并大幅降低能源消耗。Silicon Labs設計的FG23和ZG23 SoC,可以實現下一代安全物聯網產品,從而加速可持續發展和能源效率計劃。

      低功耗、遠距離、安全可靠

      新型FG23和ZG23無線SoC解決方案提供超低的發射和接收功率(10 dBm時13.2 mA TX,920 MHz時4.2 mA RX)及一流的射頻特性(輸出功率為+20 dBm,868 MHz、2.4 kbps、GFSK情況下接收靈敏度為-125.3 dBm),可以支持物聯網終端節點實現1英里以上的無線傳輸距離,同時在紐扣電池供電的情況下運行10年以上。這些SoC還采用了經過PSA 3級認證的Secure Vault?技術,使開發人員能夠保護物聯網產品免受可能危及知識產權、生態系統和品牌信任度的軟件和硬件攻擊。FG23和ZG23 SoC支持開發人員打造可提高多種應用的效率和性能的物聯網產品,這些應用包括智能基礎設施、計量、環境監測、連網照明、工業控制、電子貨架標簽(ESL)、建筑和家居自動化。

      SoC的其他優勢:

      *簡化的單端射頻匹配,使物料清單(BoM)比現有解決方案少40%

      *支持廣泛的頻段(110-727 MHz和742-970 MHz)和多種調制方式(FSK、GFSK、OQPSK DSSS、MSK、GMSK和OOK)

      *先進的外圍功能,可用于液晶顯示器(LCD)、按鈕和低功耗傳感器

      FG23

      FG23主要面向Amazon Sidewalk、工業物聯網(IIoT)、智慧城市、建筑和家居自動化等市場,這些市場通常需要具備遠距離無線通信能力的電池供電型終端節點。FG23無線SoC解決方案提供了靈活的天線分集功能,可實現一流的無線鏈路預算(920 MHz、50 kbps、GFSK情況下接收靈敏度為-111.2 dBm)。先進的無線特性加上FG23的低有源模式電流(26μA/MHz)和睡眠模式電流(1.2μA),使其成為應用于戶外電池供電組網節點,無線傳感器節點和位置難以到達的設備連接等領域的一種理想方案。

      ZG23

      通過增加Secure Vault?功能,ZG23實現了更強大的Z-Wave無線特性,同時它可提供與FG23相同的、業界領先的射頻和功率性能。ZG23支持Z-Wave遠程協議(Long Range)和網狀網絡,是率先針對終端設備和網關進行優化的SoC,也可以支持FG23支持的所有協議。ZG23無線解決方案主要面向智能家居、酒店和多住戶單元(MDU)等市場?;赯G23的超緊湊系統級封裝(SiP)模塊ZGM230S也將推出,其僅支持Z-Wave,可以簡化開發并加快產品上市。

      價格與供貨

      采用5mm x 5mm QFN40和6mm x 6mm QFN48封裝的EFR32FG23 SoC在Silicon Labs舉辦的2021 Works With物聯網開發者大會上正式發布,并于2021年9月14日起開始供貨。FG23開發套件也于即日起開始供貨,零售價格為39.99美元起。EFR32ZG23 SoC、ZGM230S模塊和配套套件將于2021年第四季度上市。

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