MEMS技術用于PIC的耦合

  ICC訊 據先進光子學報道，激光器和PIC(Photonic Integrated Circuit)之間的耦合，PIC和光纖陣列(FA)之間的耦合，是PIC封裝的重點。Kaiam公司開發過MEMS技術進行上述耦合的方案，并擁有專利。

  MEMS器件的主要功能結構是一個懸臂梁(Spring/Holder/Handle)結構(圖1)，在圖1的430位置放置透鏡，激光器放置在臂彎處(非臂上，圖2)，激光出射方向為透鏡和Zig-Zag結構方向，和MEMS器件后部的PIC芯片或者光纖陣列做耦合(圖2和圖3)。

圖1 用于耦合的懸臂梁(Spring/Holder/Handle)結構

圖2 激光器和PIC之間的耦合(通過透鏡)

圖3 激光器和FA之間的耦合(通過透鏡)

  激光器是貼片在襯底上，是固定的。MEMS器件完成的功能是帶著透鏡在XYZ三個方向上運動，調整激光器出射的光斑焦點位置和形狀，使得進入波導的光耦合效率達到最優化。到達合適位置后，透鏡可以點膠固化。這個方案在光功率預算敏感的硅光應用中是一個很有價值的方案。

  題外話為Kaiam的PLC相關資產已經歸屬博創科技，但是不包含上述的MEMS光耦合專利。

  引述[3]：Kaiam在2018年12月24日平安夜關閉了Livingston的制造工廠，隨后2019年03月博創科技與Kaiam英國公司的監管方KPMG LLP和Kaiam公司的美國托管方Sherwood Partners達成交易意向，收購Kaiam公司PLC業務相關部分資產。這次交易對價為現金 550 萬美元，涉及資產為Kaiam英國公司名下的土地及工業房產、與 PLC 業務相關的設備、存貨、車間裝修和配套設施，以及Kaiam公司名下與 PLC 業務相關的專利等知識產權。

  參考文獻

  [1] KAIAM Corp.. MEMS-based levers and their use for alignment of optical elements. Euro Patent (2013).

  [2] KAIAM Corp.. Micromechanically aligned optical assembly. US Patent (2018).

  [3] ICCSZ. 博創科技550萬美元收購Kaiam英國PLC業務資產. www.broadex-tech.com (2019).