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    賦能5G和AIoT發展,無線通信模組迎來大爆發

    摘要:近幾年,全球物聯網市場規??焖僭鲩L,連網設備數量逐年遞增。據全球科技市場咨詢公司 ABI Research的統計數據,2024年全球蜂窩物聯網設備出貨量將超過16億臺,其中LTE Cat M和NB-IoT將占據主流,而全球5G 物聯網終端出貨量到2024年將超過2000萬臺。

      ICC訊 近幾年,全球物聯網市場規??焖僭鲩L,連網設備數量逐年遞增。據全球科技市場咨詢公司 ABI Research的統計數據,2024年全球蜂窩物聯網設備出貨量將超過16億臺,其中LTE Cat M和NB-IoT將占據主流,而全球5G 物聯網終端出貨量到2024年將超過2000萬臺。

      圖源:移遠通信

      市場的快速發展需要終端設備廠商有更快速的響應速度,在此過程中,無線通信模組的優勢盡顯,包括產品適應性更強、開發周期更短、總擁有成本更低以及擴展性更好。在5G&AIoT研討會暨移遠新一代產品發布會上,移遠通信COO張棟援引ABI Research的統計數據表示,在物聯網快速發展的同時,無線通信模組同樣增長迅猛,2021年全年全球市場無線通信模組的出貨量大約在4.69億片,從2020年到2024年五年間的年復合增長率接近20%,2024年預計將達到8.06億片的規模。從產品分類來看,LTE和NB-IoT占據市場主流。

      圖源:移遠通信

      自2010年成立以來,移遠通信專注于通信模組的研發和制造,經過十年的快速發展,已成為全球蜂窩模組出貨量最大的公司,迅速成長為全球物聯網模組龍頭。

      張棟表示,2020年移遠通信營收達到61.06 億元,同比增長47.85%。2021年Q1-Q3移遠通信已經完成74.76億元營收,遠超2020年同期42.08億元規模。目前,移遠通信研發團隊共有2300多位研發工程師,公司后續將持續加大研發和自動化生產投入。

      張棟指出,移遠通信高速的發展得益于公司強大的生態建設,目前移遠通信在芯片、運營商、云平臺&合作伙伴和認證環節建立了陣營龐大的IoT生態系統,為全球物聯網產業發展賦能。在產品分類上,移遠通信提供蜂窩模組、Wi-Fi & BT模組、GNSS模組、天線和QuecCloud一站式解決方案。

      圖源:移遠通信

      其中,QuecCloud是一個全面開放的平臺,不僅提供快速的IoT設備接入,同時提供從SaaS云服務,滿足客戶APP、WEB開發等。用戶既可以使用移遠已有的SaaS及產品運營、管理服務,也可以基于QuecCloud二次開發,實現產品價值。張棟強調,借助QuecCloud服務,只需要1美元就可以實現IoT智能場景。

      移遠通信智能產品線產品總監李庚介紹稱,圍繞同樣的芯片硬件方案,移遠通信可提供不一樣的配套服務。

      其中,系統評估環節包括:

      分析客戶需求

      推薦適用模組

      天線位置評估

      天線設計

      產品設計環節包括:

      提供硬件參考設計

      檢查原理圖及PCB 設計

      提供軟件設計支持

      樣機開發環節包括:

      提供設計驗證測試

      推薦元器件供應商

      測試服務環節包括:

      射頻測試

      功耗測試

      音頻測試

      可靠性和環境測試

      靜電測試

      認證測試

      天線調試

      量產階段包括:

      提供組裝和測試指南

      提供售后服務

      近期,移遠通信發布了兩款智能模組新品,分別面向高端5G和高端AIoT領域。

      其中,高端5G智能模組SG560D正式發布于12月14日,集AI與5G于一身,可提供14TOPS的綜合算力,不僅可以應用于智能車載設備、工業手持終端、智能網關、工業相機、行業監控設備等場景,還能為機器人、云游戲、高清直播、視頻會議、智能健身器材等行業應用發展帶來更多可能。

      移遠SG560D是一款定位高端市場的5G模組,基于高通QCM6490開發和設計,可充分發揮5G高速率、低遲延、大容量的特性,采用LGA封裝,符合3GPP Release 15規范,支持Sub 6G頻段,能夠支持5G NSA和SA兩種組網模式,并向下兼容4G/3G網絡,可實現多種網絡制式全覆蓋。

      圖源:移遠通信

      此外,移遠SG560D還支持Wi-Fi 6E&DBS,進一步豐富了無線連接的形式,大大提高了數據傳輸的效率和可靠性。在外接接口方面,SG560D提供PCIe、LCM、攝像頭、觸摸屏、UART等豐富的接口資源。

      新一代旗艦級Android智能模組SG865W-WF正式發布于12月15日,并已經開始提供工程樣片供客戶開發測試,可用于高端AIoT應用,包括加速視頻會議、云游戲、數字標牌、無人機、機器人、智慧零售等。

      圖源:移遠通信

      SG865W-WF搭載高通SoC芯片QCS8250打造,這款芯片內部集成八核高性能Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Adreno 995 DPU、Hexagon DSP以及Spectra 480 ISP,采用7nm工藝制程,綜合算力高達15TOPS。

      強大視頻處理能力是SG865W-WF模組的一大產品亮點,最高支持 8K@30fps 視頻編碼或 8K@60fps 視頻解碼,高達6400萬像素的照片和視頻捕獲,以及多達7組攝像頭。

      SG865W-WF支持Wi-Fi 6.0、藍牙5.1 及2×2 Wi-Fi MIMO多天線技術,并可以與移遠通信LTE模組EC20、5G模組RG500Q以及GNSS模組等產品無縫對接,可滿足更豐富的AIoT場景。

    內容來自:電子發燒友網
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    關鍵字: 5G
    文章標題:賦能5G和AIoT發展,無線通信模組迎來大爆發
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