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MultiPhy融資$1700萬 準備量產FlexPhy PAM4芯片
訊石光通訊網 發布時間:2016/1/12 9:53:25 編者:iccsz
摘要：基于DSP的通信半導體公司MultiPhy融資1700萬美元，用于量產FlexPhy芯片系列。Semtech目前是該公司的最大股東之一。兩家公司在100Gbps方面合作，計劃為單波長100Gbps設計提供一個交鑰匙方案。
ICCSZ訊（編譯：Nina）基于DSP的通信半導體公司MultiPhy表示其第三輪融資成功融得1700萬美元。投資來自現有和新的投資者。MultiPhy未透露投資者的身份，但Semtech（納斯達克：SMTC）透露它目前是MultiPhy最大的股東之一。
MultiPhy CEO Avi Shabtai表示，這筆資金應該足以讓公司的FlexPhy芯片系列量產。該MultiPhy計劃在今年下半年推出的芯片系列將針對多個應用，包括采用PAM4而不是相干傳輸技術的Single-lambda 100Gbps傳輸。該公司還預計推出數據中心內和數據中心互連兩個版本，后面一個版本將支持上達80公里傳輸。
Semtech表示，公司目前的重點是與MultiPhy在100Gbps方面的合作。兩家公司計劃將Flexphy與Semtech的激光驅動器和TIA（跨阻放大器）產品結合，為比4*25G成本更低的而且分析師認為今年將看到顯著部署的單波長100Gbps設計提供一個交鑰匙方案。
內容來自：訊石光通訊咨詢網
本文地址：http://www.537mt.com//Site/CN/News/2016/01/12/20160112015413003175.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: MultiPhy PAM4
文章標題:MultiPhy融資$1700萬 準備量產FlexPhy PAM4芯片
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