光迅科技募資10.2億欲擴充100G數通光模塊產能

  ICCSZ訊 近日，光迅科技發布《關于非公開發行股票申請獲得中國證監會發行審核委員會審核通過的公告》顯示，公司申請的非公開發行股票事項進行了審核。根據中國證監會發行審核委員會的審核結果，公司本次非公開發行股票申請獲得審核通過。

  光迅科技本次非公開發行股票募集資金總額預計不超過102,000.00萬元，預計投產后形成目標產能為年產 80.89 萬只 100Gb/s 光模塊。數據通信用高速光收發模塊產能擴充項目計劃投資總額為 102,280.37 萬元，其中建設投資 89,619.47 萬元，鋪底流動資金 12,660.90 萬元。本項目擬使用公司現有廠房實施，配備 100 Gb/s 光器件及光收發模塊封裝制造和高速測試等裝備 2203 臺(套)，擬新增技術、生產管理人員總數 289 人，投產后形成目標產能為年產 80.89 萬只 100 Gb/s 光模塊。

    本項目購置各類 100 Gb/s 光器件及光收發模塊封裝制造和高速測試等裝備2203 臺(套)，用于搭建 COB 及混合集成兩大工藝平臺。

      報告顯示，光迅現有 DATACOM 產品線主要面向設備集成商和資訊商生產銷售 10Gb/s及以下低速率光模塊產品，另有部分設備用于生產 100Gb/s 高速率光模塊，公司目前數據通信用 100Gb/s 高速率光模塊現有年產能約為 10萬只?，F有光模塊產能無法滿足業務發展的需要。隨著技術不斷進步，數據通信用光模塊逐步走向 40Gb/s、100Gb/s、400Gb/s甚至更高速率，數據通信用光模塊產品向更高速率邁進的步伐正在加快。公司現有固定資產及產能規模無法滿足市場對數據通信用高速率光模塊的需求，需要進行設備購置并擴建相應的工藝平臺。本次數通項目投資將有助于公司快速大規模配備 100Gb/s 光收發模塊封裝制造和高速測試等裝備，擴大工藝平臺及封裝能力，對現有生產設備和工藝平臺進行戰略更新，提升高端產品供貨能力，在滿足客戶交付要求的同時逐步擴大市場份額，提升公司在行業內的競爭優勢，改善自身盈利水平。因此，與公司現有固定資產和產能規模相比，數通項目投資規模具有合理性。

  LightCounting(LC)最新發布的12月份報告顯示，盡管有幾家供應商面臨不利因素，但2018年第三季度全球光模塊市場仍然實現同比8%的可觀增長。數據中心光器件的增長基本驅動力依然強勁。2018年前三季度，互聯網內容提供商(ICP)在房地產和設備方面的資本開支同比增幅高達66%。受益于此，盡管需求不斷向開放式系統和白盒制造轉移，數據中心存儲、服務器和交換機制造商的銷售實現14%同比增長。

  LC最新的五年預測中，以太網、WDM和無線應用光模塊以及AOC等細分板塊都將實現兩位數增長。對速度的需求將持續驅動這三個細分市場對更高價格模塊的需求。2019年增長尤為強勁的產品將包括各種類型的100GbE以太網收發器、200G DWDM(CFP2 ACO、CFP2 DCO)和用于5G前傳的25G SFP。

  100G 數通光模塊于 2016 開始規模出貨，2019 年進入爆發第三年，需求量繼續增加。根據Ovum咨詢顧問公司的統計和預測，100Gb/s光模塊預計到2022年銷售收入將超過70億美元。在不同距離應用100Gb/s光模塊中，2km和10km的增長幅度較大，100G數據通信模塊的市場前景廣闊。

  Ovum數據中心光收發模塊銷售預測