華工科技400G硅光芯片流片成功 800G硅光芯片明年出樣

  ICC訊 10月27日，第18屆武漢光博會(中國光谷國際光電子博覽會暨論壇)在光谷科技會展中心開幕。華工科技在現場展出了使用自研硅光芯片的800GDR8硅光模塊。

  “隨著光模塊對集成度要求越來越高，硅光技術正逐漸成為高速光模塊主流技術方向?！?A href="http://www.537mt.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e5%8d%8e%e5%b7%a5%e7%a7%91%e6%8a%80&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">華工科技聯接業務數通產品線負責人許其建說，目前，國內在硅光方面與國際先進水平尚有1-2年的差距，在這個全新賽道上，國內光通信企業必須緊抓彎道超車的機會，實現產業鏈從“最完整”向“最可控”的升級。

  據介紹，華工科技聯接業務自研400G硅光芯片已流片成功，預計明年800G硅光芯片也將出樣，若形成國產替代，整個模塊物料成本可節省15%。

  在當天舉行的激光論壇上，華工科技黨委書記、董事長馬新強表示，20年前，海外巨頭搶灘中國市場，今天，到了中國企業全力去搏擊海外市場的新階段。

  “我們需要比以往更加團結，抵制惡性競爭，擁抱互利共贏;我們需要比以往更加勤奮，因為發展慢了也是一種倒退;我們需要比以往更加開放，數字經濟時代，打造生態圈才能創造更多的可能!”馬新強說，在制造強國的背景下，激光作為使能技術仍有廣闊的發展空間，對比歐美70%以上的激光技術應用，行業依然任重道遠。