iFOC 2023參展預告 | 廣上科技將攜SMT貼片能力&裸晶圓貼片解決方案亮相

  ICC訊 9月4-5日，第21屆訊石研討會(iFOC 2023)將在深圳機場凱悅酒店舉辦!會議現場打造八大專題論壇，匯聚光通訊產業深入行業發展和探索市場增長契機，重點關注AI算力、骨干網絡、城域相干、DCI光互聯、硅光集成、CPO、光纖接入等應用市場需求，層層遞進式分析技術發展趨勢，深度融入熱點話題，打造更專業、更前沿的“會議+展示”模式，更好服務于光通信行業!

  屆時在會議現場，廣上科技(廣州)股份有限公司(以下簡稱：廣上科技)將攜SMT貼片能力&裸晶圓貼片解決方案亮相，展位號D04，歡迎行業朋友觀展交流!

  廣上科技成立于1998年，隸屬于三?？萍技瘓F(3CEMS)，母公司為上市公司臺灣大眾集團(FICG)，是一家專業的EMS代工服務商。集團年產值700億人民幣、代工產值全球排名30左右。

  廣上科技坐落于美麗的廣州黃埔保稅區西區，擁有強大的PCBA制造管理技術團隊，行業經驗超過二十年，主要從事各類精密電子產品的全制程代工，涵蓋SMT貼片、DIP插件波峰、后焊、測試、組裝、包裝等工藝。

  其中光模塊代工超過15年經驗，是國內較早接觸光模塊行業的廠家之一，相關技術實力雄厚。已批量生產100G--800G 光模塊，以及1.6T光模塊多型號試產。

  廣上科技致力于為客戶提供物料采購、生產制造、包裝物流等高品質的一站式EMS代工服務。集團公司化運作模式：位于全球各地的辦事處、公司、服務中心等，可以多渠道采購緊缺芯片，對比交期和價格，為客戶提供更有性價比的服務。

  iFOC 2023 廣上科技主要參展產品如下：

  工藝及技術能力展示：

  1、SMT貼片(PCBA)到COB Die/Wire Bond高精密生產制造;

    2、支持最小組件: 008004 (0.25*0.125mm);

  3、支持110--150um pitch bare die DSP flip chip 工藝;

    4、支持Underfill及glob- top工藝應用;

  5、支持鎢銅塊貼片技術(累計100+案子)。

  更多交流歡迎聯系：張先生 銷售經理 電話：14714853575；郵箱：Billy_Zhang@3cems.com.cn

  【iFOC訊石研討會】

  會議名稱：第21屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(iFOC 2023)

  會議主題：相信光·不負眾望

  會議時間：2023年9月4至5日

  會議地點：深圳機場凱悅酒店(深圳市寶安國際機場空港八道8-12號)

  主辦單位：深圳市訊石信息咨詢有限公司、訊石光通訊網

  會議注冊：

  訊石會員/廣告客戶享有2張標準門票，請聯系訊石工作人員獲取報名邀請碼。

  標淮票: 2500元/人，會議全票

  優惠票: 1600元/人，會議全票優惠價(訊石會員/廣告客戶專享)

  聽會票: 800元/人，聽會純享，不含餐禮資料（不單獨售賣）

  注:以上門票不含9月3日培訓項目。

  第21屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(The 21st Infostone Optical Communication Market and Technology Conference，簡稱“iFOC訊石研討會”)打造八大專題論壇，匯聚光通訊產業深入行業發展和探索市場增長契機，重點關注AI算力、骨干網絡、城域相干、DCI光互聯、硅光集成、CPO、光纖接入等應用市場需求，層層遞進式分析技術發展趨勢，深度融入熱點話題，致力于打造更專業、更前沿的“會議+展示”模式，更好服務于光通信行業，為行業發展注入新鮮力量。