新品上市丨高精度晶圓厚度測量系統 TMS-2000

  日本Santec 公司面向晶圓測量領域，推出了全新晶圓厚度測量系統TMS-20000,應用于高精度晶圓厚度測量，可以對晶圓表面的研磨厚度不均、拋光均勻度等問題進行高精度檢測，從而杜絕由于晶圓厚度不均而導致的封裝問題。

  TMS-2000以非接觸方式測量晶圓的的厚度分布，可重復測量晶圓的整體、局部、邊緣的平整度，精度高達1nm。TMS-2000具有良好的環境適應性和較高的環境穩定性，當測試環境溫度急劇變化或者振動的不穩定，可以解決傳統的晶圓厚度映射測試技術難以解決精度問題。TMS-2000具備高速測量能力和緊湊的外形尺寸，可用于在線檢測的各種工業領域。

  產品特性：

  · 基于干涉探測技術的高精度測量(1nm重復性)

  · 平整度參數的評測符合SEMI標準

  · 高耐環境性*專利申請中

  · 緊湊的設備尺寸，適用于多種應用

  · 螺旋掃描(高速, 高密度)

  測量數據：

  TMS-2000 軟件：

  TMS-2000配有獨特的數據采集軟件，可實現一致的測量、分析和數據輸出。

  工作臺可容納12英寸的晶圓，完成設置后自動定位缺口位置和晶圓中心，有效地自動加載坐標數據。

  除了厚度測量和線輪廓分析外，還可以統計分析符合SEMI標準的平整度參數，并可以以任意形式顯示和輸出數據。另外，可以解析指定的2片晶圓的厚度差異，便于監測拋光過程。

  Santec Corporation成立于1979年，總部位于日本愛知縣小牧市。公司于北美(位于新澤西)、英國(位于Oxfordshire)和中國(位于上海)設有子公司。Santec在東京證券交易所(6777)上市，客戶遍布全球，包括電信公司、電信傳輸/子系統制造商、國際著名的研究機構和高等學府等。Santec的產品線包括一系列先進的精密光學元器件、各類光學測試設備和OCT成像系統，用于通信、生命科學、傳感和工業等領域。

  官網：www.santec.com.cn

  咨詢電話：021-58361261