專訪蘇州獵奇智能：AI浪潮下堅守研發本心 做客戶創新的忠實伙伴

  ICC訊 3月19日，以英偉達最新1.6T CPO硅光交換機在GTC大會正式亮相為標志，前沿的光電子和封裝技術的應用進入了新的發展階段，400G/800G乃至1.6T光器件市場將在未來2年內保持旺盛需求。在AI算力集群規模部署的加持下，大量光電子器件和光電芯片的封裝、耦合、光電性能測試以及可靠性驗證門檻面臨更嚴格的技術標準，意味著高端自動化裝備成為了光通信高端產品的關鍵保障。

  對于光通信高速器件的封裝技術和發展趨勢，我國光電子自動化解決方案提供商蘇州獵奇智能設備股份有限公司(簡稱獵奇智能) 專注于先進、柔性的光電子、半導體、激光雷達和封裝測試設備的研發和制作，在光通信領域與國內外主流的光模塊、光器件、光芯片領域龍頭企業均已展開深度的合作，以高精度、穩定性、靈活性和高效服務優勢，成為光通信市場上高端智能裝備的佼佼者。

  持續投入提升研發柔性 做客戶創新的忠實伙伴

  “在高端光電子、IGBT器件封裝市場，保障自動化裝備競爭力的唯一手段就是持續的高研發投入，推動產品不斷迭代，以滿足客戶自身產品創新需求”，獵奇智能總經理羅超接受訊石光通訊網時表示，“經歷2023和2024年AI算力爆發帶來的光通信模塊需求增長，新能源汽車市場IGBT功率器件以及大功率激光市場的發展，客戶明確的需求增長給予了公司對2025年市場的信心，這股信心來自于公司在自動化領域的深耕和堅守，配合客戶從產品設計、開發到驗證以及大規模量產的全周期服務，獲得了客戶長期合作與高度認可”

  據訊石了解，光通信、大功率激光、激光雷達、IGBT功率器件等領域是典型的定制化開發頻繁的市場應用，這會高度考驗自動化裝備廠商對于客戶的配套響應和自身的柔性研發的服務。獵奇智能緊隨行業領先客戶需求，在光學、機械、電機、軟件等裝備的關鍵環節上投入大量的研發資源，實現光、機、電、軟一體化，滿足客戶對更高生產工藝的要求，可為客戶提供全方位設備評估選型方案。

  多工藝滿足客戶要求 深入真實產線解決難題

  隨著AI算力推動光通信器件升級，800G高速光模塊封裝精度門檻越來越高，尤其是貼片、共晶、耦合等工藝環節。如何看待光模塊精度的意義?羅超認為，首先光通信器件屬于微米級工業產品，相比于半導體領域，光模塊和光器件封裝特點是高精度、低速度的制造。因此，自動化封裝設備廠商還需要考慮客戶實際封裝成本，公司設備通過兼容滿足多種工藝來達到客戶差異化技術要求。其次高速光模塊內部元器件面臨更見緊湊的施展空間，因為小型化、高速率、集成化是光模塊產業永恒不變的追求目標。從前端的共晶貼片到后端的器件耦合，需要充分考慮前后端因精度公差帶來的負面影響。

  獵奇智能展示高精度、多芯片、模塊化貼片工藝方案

  作為一家為客戶提供定制設計、制造、工業控制、測試控制、追溯系統開發，軟件開發、服務于一體的工業自動化解決方案公司。獵奇智能重視半導體封測工藝自動化創新研發，申請發明專利逾百項。在半導體領域持續鉆研新工藝，面向CPO、硅光子、泛半導體的新工藝路線，布局研發面向未來的大規模光電子集成和光子集成的自動化貼裝設備。羅總介紹，獵奇智能可以從光模塊定制工藝研究出發，可以提供芯片測試、共晶焊接、光器件多芯片貼裝和空間光多件式耦合設備等，覆蓋光模塊組裝產線的核心環節，以高精度、多芯片、模塊化貼片工藝方案為例， Laser die共晶封裝解決方案(HP-EB3300)、高速多芯片封裝(膠工藝)解決方案(HS-DB2000)、高精度多芯片封裝(膠工藝)解決方案(LQ-VADB30P)以及200G/ lane光模塊芯片封裝解決方案(H3 SERIES)均瞄準客戶多樣化精度控制，最大程度滿足客戶在現實封裝產線遇到的工程問題和苛刻要求。目前，以上產品已經廣泛應用于高速400G/800G乃至1.6T光模塊客戶的實際產線中，助力大批量高端產品生產。

  2025年受益于AI算力、云計算和邊緣網絡的升級換代，據ICC訊石了解全球800G光模塊將達2000萬量級，英偉達最新CPO交換機也將于2025下半年商用。光電技術的創新發展推動了封裝制造的變革，但無論是CPO和傳統可插拔，抑或是EML分立組裝和硅光耦合，對于自動化封裝設備廠商來說，最重要是對設備產品的不斷改進優化，以履行助力客戶創新發展的承諾。

  蘇州獵奇智能總經理羅超(左)接受訊石采訪

  在這場AI光通信浪潮，獵奇智能已率先實現了高速400G/800G乃至1.6T光模塊芯片封裝設備向行業頭部客戶的交付出貨，未來將持續推動封裝工藝創新升級，助力客戶抓住下一代光模塊市場發展機遇。