海信寬帶研制基于共燒陶瓷技術的混合集成光互連模塊

訊石光通訊網發布時間:2010/5/21 7:57:10 編者:iccsz

摘要：海信寬帶于近期在國內率先研制出基于共燒陶瓷技術的混合集成光互連模塊，該模塊采用了全新技術、工藝設計，體積小、重量輕（重量5克），單個通道速率3.125G，達到了國際領先水平。

【訊石光通訊咨詢網】海信寬帶多媒體公司工程師經過了近半年的潛心研制開發，于近期在國內率先研制出基于共燒陶瓷技術的混合集成光互連模塊，該模塊采用了全新技術、工藝設計，體積小、重量輕（重量5克），單個通道速率3.125G，達到了國際領先水平。

基于共燒陶瓷技術的混合集成光互連模塊主要應用于背板、高清音視頻傳輸等并行光互連領域，具有電磁輻射小、抗干擾能力強等特點。模塊的光傳輸波長為850nm，MT/MPO式尾纖接口。模塊采用LCC48封裝形式，封裝尺寸僅為16.4×16.4×4mm。隨著國內市場對混合集成光互連模塊需求迅速增長，該類模塊市場潛力巨大。

內容來自：訊石光通訊咨詢網
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文章標題:海信寬帶研制基于共燒陶瓷技術的混合集成光互連模塊

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