CIR：2027年全球共封裝光學收入將達54億美元

  ICC訊（編譯：Nina）行業分析公司CIR發布了最新的共封裝光學(Co-Packaged Optics，CPO)市場報告。該公司表示，到2027年，共封裝光學的市場收入將達到54億美元。這份題為《2022-2030年共封裝光學市場》的報告重點關注數據中心內對CPO的需求，并表示CPO部署將在很大程度上受到交換演進的推動。交換演進將在2025年達到102.4Tbps的速度。一旦交換達到這個水平，可插拔收發器將逐漸消失。與使用可插拔光學器件相比，CPO承諾將功耗降低30%，每比特成本降低40%。

  2021年，CIR制作了一份CPO報告，指出了CPO的優缺點和未來應用。這份報告在業內被廣泛流傳。自那時以來，市場發生了很大變化。2022年，光電公司已經開始生產現實世界的產品，包括新的早期和現在可用的CPO版本(稱為NPO)。同時，OIF承擔了為未來CPO產品提供框架的角色。

  CIR新發布的報告指出了CPO將如何應用于四種數據中心的增長機會：超大規模(Hyperscale)、企業、電話公司和邊緣。除了CPO模塊本身，報告還研究了CPO激光器和冷卻系統的最新發展，并分析了CPO與下一代可插拔收發器的競爭。此外，報告還重點強調了隨著技術變革和地緣政治發展，CPO對光電供應鏈的影響。報告討論的主要公司包括AMD、Anritsu、Ayar Labs、Broadcom、Furukawa Electric、GlobalFoundries、IBM、Marvell、Lumentum、Ranovus、SENKO、TE Connectivity、Xilinx等。

  報告摘要

  1. 基于CPO的設備最初將用于超大規模數據中心，到2023年，來自該應用市場的收入將占CPO總收入的80%。多年來，超大規模數據中心一直在推動CPO發展。然而，CIR預計CPO將在一年左右的時間內進入其他類型的數據中心。

  2. 數據中心中CPO的最終驅動因素可以在具有特別低延遲需求的新型高數據速率流量中找到。這種新的數據中心流量——尤其是人工智能和機器學習(ML)——將成為CPO市場的主要驅動因素。其他有助于增加CPO需求的流量類型有增強現實(AR)和虛擬現實(VR)。

  3. 具有CPO許多優點但更易于實施的近封裝光學(Near-packaged Optics，NPO)出現。NPO的面世意味著數據設備供應商和HPC公司現在可以轉移到800G，而不用陷入CPO的復雜性。NPO現在是CPO的一個有效入口，并為以前不存在的可插拔提供了一種可行的替代方案。