光通信硬科技投資：聚焦數據中心、硅光、5G應用

　　ICCSZ訊  21世紀以來，互聯網產業革命如火如荼。網上購物、網上約車等物聯網系統成為你的智能管家。但是所有你享受的這一切都源于光纖通信、大數據計算和人工智能等科技的進步。否則，一切就只是鏡中花、水中月。

　　與這些應用層技術不同的深層前沿技術如何得到重視和推動，一直是米磊博士思考的事情。早在2010年，米磊博士已率先提出了硬科技的概念，并作為重要推動者為此努力。如今，在互聯網+之后，硬科技在中國掀起一股新的高科技創新浪潮。

　　那么從光通信的角度來說，硬科技的范疇又是什么?對于企業家來說，光通信硬科技該怎樣進行投資與管理？

　　在上月的訊石十月北京聯誼論壇上，我們有幸邀請到米磊博士主持《光通信硬科技投資與管理》的論壇，參與討論的嘉賓也分別邀請到了天力基金執行合伙人兼總裁鐘瑾、廈門優迅首席科學家黃以明、中科院及仕佳光子研究員安俊明、北京柒玖投資有限公司投資總監周亮、海信寬帶高級工程師張華，他們為大家帶來了精彩的發言，以下是節選的部分發言內容。

圖 | 從左至右依次為米磊博士、黃以明首席、鐘瑾博士、周亮博士、安俊明博士、張華博士

　　米磊博士：硬科技這個議題現在在中國已經得到了高度的認可，包括李開復、徐小平等都從互聯網的投資轉向了硬科技的投資，最近的媒體、雙創周也都在報道這個詞。光通信經過這么多年的發展，過去我們做封裝比較多，但現在整個行業遇到了共同的瓶頸，人工工資上升、利潤下降，那下一步的光通信方向在哪里?各位嘉賓你們認為在光通信領域有哪些值得投資的硬科技方向?

　　優迅黃首席：現在全世界都在關注著中國市場，有一個預測，未來3—5年，光通訊基礎設施投入的最大點是在中國市場，而且在全世界比重超過50%。半導體、光電子被長期賦予重視。集成電路與通訊相關行業，備受投資方親睞。

　　投資方永遠是投錦上添花，而不會投雪中送炭。我們正處在一個大好機遇中。至于我們要投給誰?當然是有創新、長投資期、有執行力的企業更受投資者青睞。

　　說到目前的硅光子，風投一般不會投，因為要大量投必面要求大量的回報，目前看來短期很難，現在要投的都是天使投資!可能更多的要靠國家。全光集成一定是未來的產品方向，也會是投資的重點。

　　鐘瑾博士：目前來看我國的光通信行業是極其強大的，尤其是在設備商、光纖光纜廠商領域，然而在器件方面，特別是高端芯片器件方面是需要加把勁的，這也是行業內一直在彌補的方向。

　　我覺得資本市場對光通信有幾點考慮不足的地方：(1)資本市場對流量增長帶來的從器件到芯片的景氣指數低估，信心不足;(2)對產業升級空間考慮不足;(3)對于以硅光為代表的新技術低估;(4)資本市場忽略了中國政府對這個行業的重視程度。(5)隨著上市企業越來越多，意識的提升，下一步并購整合空間極其大，它所帶來的市場空間也將非常大。

　　談到行業機會，首先行業痛點即行業機會，比如光器件就有幾個痛點，①原來普遍在高端芯片和器件上面技術能力不足，但是隨著中國成為全球最大的光通信市場，這些資源都在集中，海外團隊能力的也在集聚;其次絕大部分在中低端器件上面對勞動力和人工的依賴很大，我覺得下一步要通過效率提升的手段來實現對品質對整個產業的提升;另外企業客戶高度集中，選擇面越來越小，個人覺得光通信技術和其他領域交叉融合度不夠。

　　我們重點關注以下幾個方面：1、技術升級(硅光子帶來的技術革新);2、效率的提升(改良設備型公司);3、數據中心(給光器件光模塊帶來的生機);4、光器件上市公司未來的并購整合的機會;5、交叉融合(移動互聯網和智慧城市和光通信的技術融合與新的應用場景的設定)。

　　周亮博士：對于一個投資機構來說，他的最終目的還是為了獲得回報，其核心兩點就是：1.避免風險;2.有足夠的投資收益。

　　一般來說投資的對象需要具備三個條件：(1)有過硬的技術;(2)產品有一個成熟的市場;(3)有一個穩定可靠的團隊。

　　數據中心的快速發展帶來了一個新的市場，趨勢是光進銅退，它也是硅光的一個大的應用場景。目前來看硅光的機會體現在兩點：(1)硅光的產業鏈逐漸成熟;(2)數據中心是硅光市場的一個大的存量市場。另外，無線，也就是5G應用、物聯網也是一個機會。

　　以上是從市場的看法。從產業鏈來說，一直沒有解決有源芯片外延片的問題。這是很難投的一個方向，對產業鏈來說也是一個非常有風險的發展方向。

　　安俊明博士：我認為有以下幾點是值得重點關注的：

　　(1)100G和400G的相干技術是未來大力發展和投資的;(2)接入網的改造;(3)數據中心市場：目前正從40G切入到100G，100G是爭相投入的;(4)5G里面的光模塊。

　　以上市場的共同點都是在提速，這就要求單元器件要過硬(比如激光器、探測器)，這里面的市場需求也很大。當然混合技術領域也非常值得關注;硅光集成現已成為一個難點和焦點。

　　張華博士：我覺得投資一個是投市場，一個是投技術。

　　投市場：可以分為①老市場里面的硬骨頭(比如外延片是非常需要的);②老市場里面的新機會(驅動力來自于升級換代，比如無線通信的光模塊，現在4G的光模塊已經在大量使用，以后隨著4.5G和5G的應用，光模塊需要對應的升級換代，這個的需求量將來肯定是非常大的);③全新的市場、跨界應用(比如智能網聯汽車、車聯網帶來的機遇等)。

　　投技術：比如現有的數據中心光模塊、光纖到戶光模塊，你如果有技術能使成本大幅下降，那么肯定不會缺少投資人。

　　米磊博士：現如今大家有一個共識就是客戶方向要往上游走，比如核心的芯片以及新的核心模塊方面，但是面臨一個問題，投這種核心的硬科技技術，投入資金量特別大，可能需要上億甚至幾個億，并且回報周期又特別長，投資風險也比較大，那在這種情況下，投資人怎么選擇呢?另外對現在眾多的正在成長中的光通信的企業來說，做這件事也需要花費巨大的精力，承受很大的壓力。大家可以分享一下如何解決這些問題。

　　優迅黃首席：可以考慮加注軟科技，用軟件彌補硬件的缺陷;困難對小微企業來說是永遠存在的，希望資本市場能起紐帶作用，大家把自己合并起來，做大做強;上下游之間進行互補性的整合收購。

　　鐘瑾博士：關于硬科技投資問題，基于市場創新的硬科技從來不缺少投資者。

　　關于基礎領域的長期戰略性投資：對于已成熟的技術體系，建議依托國內的骨干企業，走出去，把這些好的公司集合起來;另外就是并購整合，把大家的力量加強，在一個強有力的組織跟領導之下，進行關鍵性領域的群體突破和創新。

　　提問環節

　　問題一：海信的張華博士，您說海信在關注硅光，那么您怎么看未來硅光真正落地的時間點，在各個領域是怎樣的先后順序?

　　張華博士：目前硅光做的最集中的就是數據中心，但他的成本與傳統技術相比究竟能不能有優勢，現在還不好說。硅光應該做一點傳統技術做不了的，比如說芯片與芯片之間的光互連、甚至是以后盒與盒之間的光互連。但是這個時間點現在還遠遠未到。我覺得硅光子5——10年之內能到就是很好的生機了。

　　問題二：選擇企業的標準?希望獲得的收益是多少?

　　周亮博士：首先第一個問題，標準就是我之前說過的投資的對象需要具備三個條件：(1)有過硬的技術;(2)產品有一個成熟的市場;(3)有一個穩定可靠的團隊。從投資人角度來說大都偏向于市場一些。

　　第二個問題，我們當然覺得企業能上市是最好了。最起碼要保證跑贏銀行的基本回報。但這個投資回報也不能逼企業太緊。

　　問題三：光通訊行業最薄弱環節是有源芯片，現在大家比較看好25G可調諧芯片，那投資人敢不敢去投?

　　米磊博士：投資人要嫁接早期企業與上市公司的對接，這個很重要。我以我們的案例舉例，我們建一個平臺，利用政府的資金和力量，解決企業所用設備的問題，這樣可以降低企業早期的創業成本。這是可以降低風險的。所以也是從另一個方向進行了投資。

　　訊石石總提問：各位對于物聯網解決方案的項目有什么看法?

　　米磊博士：移動互聯網的下一波就是物聯網。整個世界的發展都是從硬科技到基于硬科技服務的軟科技公司。然而現在移動互聯網已經到瓶頸，開始下滑了，所以下一波物聯網的基礎設施又開始建設了，這對光通信基礎設施帶動也是非常大的。整個物聯網的基礎設施建設好之后，才會有上面基于基礎設施的應用服務出現。

　　鐘瑾博士：大家普遍認可的未來的發展方向是人工智能和物聯網。我認為物聯網連接不同的物的時候，對通信信道的要求，對業務的要求，是非常不一樣的，也許很多低速網絡將來也有存在的空間。物聯網將來會有更多個性化的應用，這些應用也將會帶來很多新的機會。

　　米磊博士總結：大家都指出了從芯片、外延片、硅光以及一些新的市場機會，比如光通信在一些消費電子，包括汽車電子、無人智能化、傳感等領域都又很多機會。很多下游企業進行并購整合，上游企業必須做核心芯片技術。新一波的技術曲線已經出來了，那就是集成光路的時代。在這個時代要敢于拋棄存量，追求新的增量，要走向真正的技術創新。光通信行業硬科技時代已來!大家團結起來，抱團取暖，整合產學研資源，才能與國外企業進行競爭!

　　附主持人及嘉賓簡介

　　米磊：中科院西安光機所光學博士，中科創星創始合伙人、首席科技官，西科天使創始合伙人，陜西光電子集成電路先導技術研究院執行院長。中國“硬科技”理念提出者，硬科技創新聯盟發起人，一直致力于硬科技創業理論的研究和實踐，提出科技創業是中國未來三十年發展主旋律的觀點。致力于打造硬科技創業雨林生態，目前已成功孵化100家硬科技企業。

　　安俊明：博士，中國科學院半導體研究所研究員、博士研究生導師。中國光電線纜及光器件行業分會“十三五”發展規劃編寫專家，“國家百千萬人才工程”入選人員，并榮獲“有突出貢獻中青年專家”榮譽稱號。在SiO2、SOI及InP系列PLC光波導及混合集成芯片方面，開展了系統深入的設計及工藝技術研究，積累了豐富的經驗，主持設計的1&2xN二大系列20多種規格PLC光分路器及AWG成功實現產業轉化。承擔科技部“863”2項，國家自然科學基金面上項目2項。第一作者或通信作者在國內外刊物發表論文60余篇，授權專利10項，撰寫中文著作AWG一章。

　　周亮：畢業于中科院半導體研究所，曾在武漢光迅科技股份有限公司任職，前后分別負責了研發、對外技術交流、市場管理等業務。周亮博士在光迅職期間，重點負責100G光子集成項目和40G光接入網項目的研發和市場工作，曾負責湖北省重點科技創新項目兩項，負責國家863計劃課題一項。周亮博士現作為投資總監任職于北京柒玖投資有限公司，從事光通信和光電技術方向的私募股權投資，重點關注光子集成芯片與器件，光電傳感，高功率激光器和激光雷達等領域。

　　張華：2008年至2011年在加拿大Enablence公司任高級研發工程師，從事基于平面光波導芯片混合集成技術的光收發器件的開發，作為主要設計者，完成了單纖雙向光組件、100G密集波分復用光發射器和光接收器的開發。2011年9月加盟海信寬帶工作至今。領導了40/100G以太網單模光收發器件的開發，現從事硅基光電子集成技術的開發和產業化，同時負責海信寬帶的對外技術合作。張華博士的專業領域為光電子集成芯片的設計、光收發器件的封裝。

　　黃以明：廈門優迅高速芯片有限公司 首席科學家。黃首席在光纖通信，移動通信，數據通信，光電子微電子器件與集成電路，傳統產業信息化應用等領域具有技術開發，產品商業化，規模生產管理，和市場經營經驗的高級經理人。有近40年的在光電子器件，光通信系統，移動通信系統，微電子光電子集成等方面的產品開發，應用與服務，技術市場，國際合作，以及國際標準/專利開發管理的經驗和經歷。

　　鐘瑾：從業經歷橫跨技術、管理、投資，曾擔任上市公司高管和多家公司董事、顧問，有豐富的上市公司管理及董事會經驗。多次參與國家和省部級重點科技和產業推廣項目，作為項目負責人主持湖北省重點科技新項目兩項、武漢市重大科技專項兩項。在投資領域，參與海內外多起投資及上市項目，引進投資國家千人計劃項目和浙江省千人計劃項目多起，在美國和日本TMT及新材料、新能源、高端裝備領域有多項成功合作和投資，有豐富資本市場人脈及國際化合作經驗?，F任浙江東方天力創新產業投資基金執行合伙人(基金規模15億人民幣)，上海天力投資管理有限公司總裁。致力于專注產業與資本融合來創造長期價值，以用資本手段推進產業轉型，產業創新。期間作為浙江省千人計劃評委和嘉興精英引領計劃評委和創業導師參與評選和投資孵化項目，目前已經投資孵化國家千人計劃項目及浙江省千人項目多項，目前投資的多家企業已經進入創業板IPO行列，預計于2016年前后陸續上市。