高端光通信芯片國產化重大突破，長光華芯五款新產品發布

  ICC訊 為適配AI算力增長需求，3月14日，長光華芯舉辦光通信芯片線上新品發布會，發布了200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser、100G PAM4 VCSEL（SR）五款市場上領先的高端光通信芯片新品，其中，200G EML配套產品和70mW CWDM4 CW Laser是國內廠家首次公開發布的產品，代表著國產化高端光通信芯片的重大技術突破，填補了國內高端芯片的供應鏈短缺和國產化空白。

  AI 模型規模不斷擴大 算力需求呈指數級增長

  近年來，隨著人工智能技術的迅猛發展，以GPT系列、DeepSeek等為代表的預訓練大模型在自然語言處理、計算機視覺等領域取得了重大突破，推動了AI從專用向通用的轉變，AI模型的規模不斷擴大。大模型的訓練和推理過程需要海量算力支持，例如，GPT-3的參數量高達1750億，訓練一次的算力消耗極為驚人，隨著模型參數量的增加，算力需求呈指數級增長。除此之外，AI技術的應用場景持續拓展至智能駕駛、醫療影像診斷、金融風險預測等領域，進一步加劇了算力需求的增長。

  高端光通信芯片  光通信是AI數據中心的高速公路  光芯片突破帶寬瓶頸，支撐AI算力集群海量互聯

  光通信芯片通過“高帶寬、低延遲、低能耗”的特性，成為AI基礎設施升級的關鍵技術，尤其在超大規模模型訓練、邊緣智能和新型計算架構中不可或缺。其技術演進（如激光器，CPO、硅光）將持續定義AI算力的天花板。

  效能飆升 極速煥新  長光華芯五款光通信芯片新品發布  適配AI算力增長需求

  面對持續爆發式增長的市場需求和更高性能芯片的要求，長光華芯利用IDM平臺優勢持續投入研發，根據市場需求推出新一代更高性能光通信芯片產品，本次發布的五款新品，為市場提供短距互聯高端芯片解決方案。

  本次發布的這五款新品將在4月1-3日的美國OFC展會上亮相，歡迎大家屆時蒞臨OFC 1129長光華芯展位溝通交流！

  長光華芯  十余年半導體激光芯片研發量產廠家  短距互聯光芯片一站式IDM解決方案商

  長光華芯致力于化合物半導體砷化鎵和磷化銦激光芯片產線布局十余年，多年來，長光華芯緊跟光通信行業的發展步伐，持續投入資源，引進全球行業頂級專家，并自主培養高端人才，經歷了從學習借鑒、奮力追趕，到達到行業TOP水平的發展歷程，在此期間，長光華芯深耕根技術，先后攻克了材料外延生長的精確控制和穩定性難題、Mesa刻蝕和激光電流的氧化限制控制難題。

  十余年磨一劍，長光華芯通過持續技術創新和化合物半導體平臺建設，構建全系列數據中心產品矩陣，多款量產獲市場青睞，成為短距互聯光芯片一站式IDM解決方案商和行業領導者。

  長光華芯已形成VCSEL系列、PIN系列、EML系列、DFB系列四大類全面、豐富的通信光芯片產品矩陣，可滿足超大容量的數據通信需求，距離上覆蓋VR、SR、DR、FR等，速率上覆蓋單波25G、50G、100G、200G，并建設了充足的產能，填補國內高端芯片空白和供應鏈短缺。

  本次發布的五款光芯片產品，可快速解決高端光芯片算力提升、產能短缺等痛點，為下游客戶提供一站式IDM解決方案！

  長光華芯錨定 “一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸” 發展戰略，矢志踐行 “中國激光芯，光耀美好生活” 的神圣使命。在 AI 時代洶涌澎湃的浪潮下，長光華芯以開放之姿實現圈鏈共生，熱忱攜手產業界伙伴實現價值共創。共同把握 AI 時代賦予的機遇，為推動光通信產業蓬勃發展全力以赴，以實際行動為信息通信事業注入源源不斷的價值與磅礴力量。