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    SIA:預計半導體需求到 2023 年下半年才會反彈

    摘要:SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解,全球半導體銷售增長在今年下半年大幅放緩,在產業稼動率方面出現下滑。

      ICC訊  美國半導體產業協會(SIA)最新報告提到,2022 年是半導體產業歷史性的一年,產業仍繼續面臨重大挑戰,產業以周期循環著稱,預計市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。

      據悉,SIA 表示,芯片短缺此前已提醒人們半導體的重要性,2022 年對產業來說將是非常成功和重要的一年,因為相較過往半導體對對世界有更大的影響。

      不過,SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解,全球半導體銷售增長在今年下半年大幅放緩,在產業稼動率方面出現下滑。

      以車用半導體為例,摩根士丹利指出,部分車用半導體如 MCU 與 CIS 供應商,包括瑞薩半導體、安森美半導體等,目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單,顯示車用芯片不再缺貨。

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