濱松將擴建光學半導體工廠 新廠房預計于2025年3月竣工

  ICC訊 近日，日本光電巨頭——濱松光子(Hamamatsu Photonics)宣布將在位于日本濱松市南區新海町的新愛(Shingai)工廠擴建一間新工廠，以提高光學半導體器件后處理(切割、組裝和檢驗)的整體生產能力。這間新工廠主要用于半導體制造、測試設備和激光雷達相關設備，將支持不斷擴大的銷售需求。新廠房的奠基儀式已于2023年3月1日舉行，新廠房預計于2025年3月竣工。

  長期以來，濱松光子面向醫療、工業和汽車應用等廣泛領域提供光學半導體產品。而近年來，用于半導體制造和測試設備的圖像傳感器需求出現持續增長，用于汽車激光雷達市場的光電二極管需求也有望擴大，預計未來這方面的銷量將迎來持續增長，帶動濱松光子的業務擴張。

  新廠房建設完成后，濱松光子將擴大其圖像傳感器和光電二極管的生產空間，以滿足這方面不斷增長的產品需求。這座新建筑將連接現有的兩座廠房，將Shingai工廠的潔凈室整合到一個區域。這有利于濱松光子簡化人員和物料的流動，以提高生產效率，并通過數字化轉型實現制造過程自動化并節省勞動力。

  Shingai第三工廠大樓將抗洪抗震的元素納入到其結構的設計中，能夠高效地抵御自然災害。環保也是其鮮明的設計特點之一，如隔熱結構和太陽能發電系統。

  濱松光子預計未來光學半導體市場的需求將迎來進一步增長，公司計劃在未來三年內在其主工廠基地建造另一座工廠大樓，用于晶圓預處理。濱松光子希望開發一種新的8英寸直徑圓晶制造工藝，其面積比傳統的6英寸直徑圓晶更大。濱松光子表示，其目標是通過擴大后處理能力，并通過包括此次投資在內的各種業務方式進一步升級自身的生產制造系統，在10年內將公司光電半導體業務的銷售額增加一倍。