LC：2027年光模塊IC市場將達54億美元 PAM4芯片貢獻最大

  ICC訊 日前，LightCounting（LC）發布2022年PAM4和相干DSP報告和預測。

  半導體集成電路（IC）是改變世界的技術之一，英特爾50年歷史是芯片創新和商業的最佳例證。在最近20年至30年，日本、韓國、中國臺灣在半導體技術領域的重大投資使其成功在全球IC市場不同板塊中占據著主導。中國于2017年底將集成電路制造列為優先發展事項，并決心減少本土高科技企業對國外集成電路制造的依賴。由于2020年Covid-19疫情大流行讓工廠停工導致IC短缺困擾眾多行業，并影響至今天。

  在光收發器行業，IC也是關鍵的核心部件之一，它包括了在眾多可插拔和板載收發器應用中，以不同形式和配置使用的驅動器（Driver）、跨組放大器（TIA）、時鐘恢復器（CDR）和數字信號處理器（DSP）。利用關于光收發器出貨量和行業知識與資源的數據延申，LC發布了關于光收發器芯片類市場的預測。從整體來看，光通訊IC芯片市場銷售額將從2022年24億美元增長至2027年超54億美元，年復合增長率（CAGR）為18%。以太網和DWDM器件將占據市場主要份額。

  特別是近些年來推動高速光收發器發展的PAM4以太網和相干DWDM傳輸DSP芯片。2016-2019年，相干DSP銷售額高于PAM4芯片，但是相干產品銷售額卻在2021年下滑，原因是新的電信網絡設施計劃的延遲，以及部署更便宜可插拔DWDM模塊替代板載方案。PAM4芯片組銷售額幾乎在2021年增長了一倍，并可能在2022年超過相干芯片組的銷售額。

  不僅是光收發器，PAM4芯片組還可以應用于有源電纜（AEC）和板載re-timer，以處理交換機ASIC與可插拔端口之間的電信號。這三類應用產品對PAM4整體市場規模做出了重大貢獻。

  在未來五年，PAM4 DSP銷售將以預期增長為整體通信IC市場規模貢獻最大價值，該市場至2027年增量規模近30億美元。相干DSP和相關IC產品也將恢復增長，到2027年收入規模將超過20億美元。