2025年量產：Intel 18A工藝找到三大客戶

  ICC訊 去年3月份，Intel新上任的CEO基辛格宣布了IDM 2.0戰略，其中就包括大手筆投資新的晶圓廠，并快速升級CPU工藝，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的，從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝。

  20A、18A工藝中的A代表埃米，是首個進入埃米時代的工藝，差不多等效于其他廠商的2nm及1.8nm工藝，而且20A開始放棄FinFET晶體管，擁有兩項革命性技術，RibbonFET就是類似三星的GAA環繞柵極晶體管，PoerVia則首創取消晶圓前側的供電走線，改用后置供電，也可以優化信號傳輸。20A工藝在2024年量產，2025年則會量產改進型的18A工藝，這次會首發下一代EUV光刻機，NA數值孔徑會從現在的0.33提升到0.55以上。