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    博通與蘋果達成$150億協議 覆蓋未來3年蘋果產品

    摘要:據外媒報道,芯片供應商博通(Broadcom)宣布已與蘋果公司簽署了一份協議,為其提供“高性能的無線組件和模塊”,博通表示,這些芯片將在未來3年半的時間內用于自2020年1月份以后發布的蘋果產品。

          ICCSZ訊 1月24日,據外媒報道,芯片供應商博通(Broadcom)宣布已與蘋果公司簽署了一份協議,為其提供“高性能的無線組件和模塊”,博通表示,這些芯片將在未來3年半的時間內用于自2020年1月份以后發布的蘋果產品。

          換言之,蘋果未來將在iPhone 9系列、iPhone 12系列、iPhone 13系列、iPhone 14系列上使用博通產品。

          該協議與2019年6月一份協議有關,兩份協議將進一步擴大博通蘋果的關系。

          這兩份協議的細節還不清楚,但博通估計這兩份協議為其帶來的收益將超過150億美元(約合人民幣1040億元)。

    內容來自:快科技
    本文地址:http://www.537mt.com//Site/CN/News/2020/01/25/20200125022344105133.htm 轉載請保留文章出處
    關鍵字: 博通 蘋果
    文章標題:博通與蘋果達成$150億協議 覆蓋未來3年蘋果產品
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