Infinera推HDEA平臺 重定義Cable運營商的運營速度和簡單性

  ICCSZ訊（編譯：Nina）美國加州時間2018年10月22日，智能傳輸網絡提供商Infinera今天宣布推出創新的分組光匯聚和傳輸解決方案，旨在以最低的總體擁有成本，加速和簡化接入網絡中高速、低延遲服務的交付。新的1.6TB高密度以太網聚合器(High-Density Ethernet Aggregator，HDEA)使網絡運營商能夠經濟高效地解決Fiber-deep接入環境中(包括有線網絡中的分布式接入架構和5G無線接入網絡傳輸基礎設施)的關鍵運營和服務部署挑戰。

  Infinera HDEA是Infinera XTM系列的一部分，它是一種接入優化的分組光聚合器，可無縫集成光傳輸功能、符合城域以太網論壇運營商以太網2.0標準的第二層以太網功能和開放式可編程軟件控制，包括通過OpenFlow直接訪問。HDEA解決方案專為在超緊湊的1RU機箱中支持1.6TB容量而設計，針對各種接入網絡應用進行了優化，包括分布式接入架構(DAA)網絡中的超高密度10G聚合、4G/5G移動回程和大容量業務以太網。

  HDEA的主要優勢：

  最低的總體擁有成本：與可對比的解決方案相比，HDEA將10G密度提高兩倍，并將功耗降低約一半，大大降低了接入網絡規模部署的運營成本和資本支出。

  簡化大規模用戶連接：HDEA通過Infinera的Auto-Lambda零接觸配置功能，加速并簡化10G服務等高容量調試，同時通過獨特的滑動架設計將光纖減少20倍，從而減輕部署影響光纖管理的復雜性。

  確保4G/5G基礎設施的投資：隨著更多Small Cell的部署，HDEA為高質量4G和5G移動體驗提供了高容量和卓越的時序。

  IHS Markit的IP高級研究總監Heidi Adams表示：“接入網絡從1G到10G連接的快速遷移將給運營商帶來經濟和運營方面的挑戰，而這一點在Cable接入網絡中轉向DAA時更為明顯。將大規模聚合引入中心站點位置時，空間限制、功率效率和線纜管理都是關鍵問題。Infinera的新HDEA平臺則正面應對這些挑戰?！?