天孚新產品 助力5G通信

       隨著工信部剛剛在6月初為中國移動、中國電信、中國聯通和中國廣電發放5G牌照，這意味著5G時代元年正式開啟；

       2019年，全國將有超過40個城市開通5G商用服務，三大運營商將建設8萬至10萬個基站；2020年，全國將有數百個城市商用5G，宏基站建設數量將達到60萬至80萬個；2021年以后，運營商5G商用將聚焦城市和縣城及發達鄉鎮，屆時運營商將要建設數百萬個宏基站和數千萬個小基站。

       光模塊是5G網絡物理層的基礎構成單元，廣泛應用于無線及傳輸設備，5G前傳、中回傳對光模塊提出了差異化要求，更高速率、更長距離、更寬溫度范圍和更低成本的新型光模塊要求，針對這些需求如何助力5G 新時代，成為行業內各環節企業面臨的挑戰和機遇。

       根據5G承載光模塊應用場景及需求，前傳光模塊傳輸速率主要在25Gb/s、100Gb/s，25G 模塊封裝主要采用SFP28封裝結構，內部光收發器件封裝設計則大部分采用TO 封裝，25G TOSA/ROSA/BIDI，100G 模塊采用QSFP28 封裝，器件封裝則有4x25G LWDM/CWDM BOX NRZ 調制，2x25G LWDM/CWDM BOX PAM4 調制；

       天孚通信憑借著光通信行業十幾年的經驗積累，強大的團隊研發能力，已逐漸從過去的OEM向ODM 方式全面產業升級，大力助推 5G 網絡時代需求，本次研發團隊將在第21屆中國國際光電博覽會（CIOE2019 時間：2019年9月4-7日）上推出自主研發產品25G TO、25G TOSA 、25G BIDI光收發器件，屆時誠邀客戶和業界同仁蒞臨參觀指導！

       1.產品采用1310nm 25G 多用途量子阱(MQW)分布式反饋DFB激光器，非常適合低成本高速發射器；TO 封裝形式TO38/TO56, 傳輸距離2~10km；

       2.具有輸出功率大、較廣的操作使用溫度范圍，高的SMSR等性能特點；

       3.應用場合：局域網，5G無線，電信或數據中心；

       另外針對前傳100G 器件，中回傳50G 封裝器件，天孚具備高精密的BOX 封裝OEM 能力，推出高速率BOX、COC有源器件封裝等系列解決方案。TFC擁有高精度貼合，金絲鍵合技術能力，自動化貼片設備精度可達±0.5um，已達到行業較高的封裝水準。

      天孚通信是業界領先的高端無源器件整體方案提供商、高速光器件封裝OEM廠商，產品廣泛應用于電信通信、數據中心、物聯網等領域，TFC擁有資深的的跨國人才研發團隊、高度自動化的產線和完善的質量管理體系，是您值得信賴OEM&ODM合作伙伴。

       文章來源：天孚通信研發部