“國家集成電路創新中心-賽麗科技硅光聯合實驗室”在上海張江揭牌

  日前，承載著國內硅光子芯片高端研發及產業化的“國家集成電路創新中心-賽麗科技硅光聯合實驗室”在上海張江正式揭牌。SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍應邀出席揭牌儀式。

  左起：居龍(SEMI全球副總裁、中國區總裁)，張衛(復旦微電子學院院長，國家集成電路創新中心總經理)，張軻(SILITH賽麗科技總經理)，沈曉良(國家集成電路創新中心副總經理)

  據悉，“國家集成電路創新中心-賽麗科技硅光聯合實驗室”，將借鑒集成電路發展經驗，首先解決硅光子芯片的設計和加工中的非標問題，與集成電路領域領先的代工廠合作，建立和完善底層生態系統，迅速推進硅光子芯片產業的規?；蜆藴驶?。

  在硅光子芯片的生態系統完善的過程和基礎上，聯合實驗室還將推進硅/III-V族異質集成激光器和放大器，全硅光電探測器，基于薄膜鈮酸鋰的高性能微環諧振器，基于3D光刻技術的波導耦合結構，光量子器件，可完全連接神經網絡的可調諧硅干涉儀等一系列前沿硅光子技術，進而實現硅光技術在光電共封裝的高速率光互聯接口、高性能神經網絡光計算、虛擬和增強現實、生物傳感和醫療、汽車自動駕駛等領域的應用和產品落地。

  據了解，自1969年貝爾實驗室首次提出硅光技術的概念以來，硅光技術已經發展了50余年。然而相較于日新月異的集成電路，硅光技術的發展相對緩慢，整個產業的生態系統很不健全。硅光子芯片的設計、加工、封裝、測試等一系列工序的標準化程度過低，產業內的參與者大多處于相對封閉狀態。

  而立足于成熟先進CMOS工藝的聯合實驗室，將力求通過開發突破摩爾定律的先進硅光子芯片，以引領、創建和完善硅光子端到端的生態系統為使命，開辟硅光子技術在諸多應用領域的商業化。

  國家集成電路創新中心于2018年7月在上海正式揭牌成立。中心由復旦大學、中芯國際和華虹集團三家單位共同發起，構建開放平臺，匯聚高端人才，開展源頭創新，全力打造國家集成電路共性技術研發平臺，計劃在2025年前后，建設成為具有全球影響力的集成電路共性技術創新機構。

  賽麗科技是2021年成立的無晶圓芯片設計公司，以半導體材料為基礎，利用硅基CMOS、MEMS平臺和Chiplet、TSV等先進封裝技術實現光電芯片高度集成，產品應用于汽車電子、高速數據通信、生物傳感器等領域。