本諾電子加入訊石會員 以先進粘合材料賦能客戶高端產品

  ICC訊 近日，先進電子粘合劑提供商上海本諾電子材料有限公司加入訊石會員，基于訊石平臺與廣大光通訊行業及客戶展開交流與合作。隨著高速光通信市場不斷增長和高端光電器件日益小型緊湊化，上海本諾電子將攜手產業鏈一同推動光通訊技術發展，以先進、創新的粘合材料助力客戶實現更高可靠性的光器件產品。

  上海本諾電子材料有限公司是專業提供電子級粘合劑產品和解決方案的生產商，產品廣泛應用于電子組裝和半導體封裝領域。2009年，上海本諾電子研發的ExBond芯片粘貼膠和電子組裝膠已經廣泛的應用于電子封裝市場，該系列產品性能和穩定性均有上佳表現。2011年，上海本諾電子規模日益擴大，產品線大幅增加，相繼開發了新系列產品：ExSilica 硅膠系列，ExSeal 密封膠系列。本諾公司還將繼續和上下游廠商廣泛合作，致力于應用于各種先進封裝形式的平臺研發。

  在光通信行業，上海本諾電子光通信解決方案可以提供UV系列、環氧單組份系列等產品方案。 在光通信行業，上海本諾電子的光通信解決方案可以提供UV系列、UVH系列的光學器件的耦合固定系列、環氧單組份系列等產品方案。

  其中，UV系列適用于金屬/玻璃的預固定，具有低收縮率和良好的粘結效果。UVH系列耦合固定膠主要是陽離子環氧體系，具有高Tg，低CTE，較低的固化體積收縮率，滿足各種應用場景的光學、力學、熱學等物化性能和可靠性測試要求。環氧單組份系列針對光電器件的結構保護、具有良好的塑料/不銹鋼粘接效果，已經通過雙85、高低溫循環的可靠性測試。滿足于TO封裝固晶膠的8320C、低溫固化銀膠的3135C-5、適用于氣密性封裝光模塊上電阻，電容和低功耗芯片的固晶粘接的單組份導電銀膠，對不銹鋼與不銹鋼有良好的粘接，并且通過了雙85,TC,機械振動,變頻振動可靠性試驗。

  自成立至今，上海本諾電子憑借具有自主知識產權的國際先進的技術平臺，有效的解決了粘結性能和應用性能的矛盾，打破此前一直被國外品牌占據的市場局面，已經成為國內電子級粘合劑的知名品牌。未來，上海本諾電子將持續致力于平臺開發，產品優化，工藝控制，質量控制，技術服務，解決方案的創新與改進。向不同的生產行業提供先進的產品和系統解決方案。

  上海本諾真誠期待與您共同合作，發掘新的機會，斬獲更優的業績。

  聯系方式

  上海本諾電子材料有限公司

  聯系人：高小姐

  電話：13916520912

  網址：http://www.bonotec-adhesives.com

  地址：上海市閔行區瓶安路1298號