光迅EML芯片開放創新的故事

　　ICCSZ訊 五年前，光迅科技在全國率先啟動EML芯片項目的技術攻關時，比起全球先行者，晚了至少10年。能不能追上國際領先水平?光迅副總經理胡強高很擔心，“因為在這個行業內技術發展非?？?，EML技術，國外的對手跑得非?？?，我們出來之后，可能他更新換代之后會把我們甩開。”

　　當時，EML芯片，全球只有三家企業能夠量產。和光迅一樣在研發的，有上十家。誰先研發成功，誰就能成為全球第四個巨頭。但是，連研發起步都晚于競爭者的光迅，如何后發制人?

　　引進高端人才進行技術攻關?光迅戰略規劃部經理曹巍感覺已經等不起了，“高端人才如果再花10年20年去研究，我相信什么都能解決，但是市場不能等。”

　　從法國尋求創新合作，開放，不僅意味去參與全球市場競爭，還可以從全球尋求創新合作。光迅搜羅全球，在法國發現了一個技術團隊。光迅戰略規劃部經理曹巍介紹，“這個法國的CEO有30年從業的經驗，用了一代人的這種高端芯片研發的這種經歷，有一些領先業界的一些成果，他們希望借助我們這個平臺合作，把他們變成產業化，否則的話對他們而言就只是研究成果。”

　　那么在國外開發，怎么能算作是中國制造呢?烽火科技集團董事長魯國慶表示，“跟這個團隊我們是有協議的，這個產品必須在法國開發出來以后，必須在中國在武漢能夠生產的才叫開發成功，有獎勵。”

　　很快，光迅通過資本運作收購了這個團隊，快速掌握EML的核心技術，解決了研發端的問題。

　　研發端問題解決了，生產端又出現了問題。武漢現有的封裝技術，滿足不了高端芯片的需求。光迅再次啟動收購計劃，瞄準大連的一家封裝廠。

　　這樣，光迅形成了芯片“法國研發、武漢加工、大連封裝”的全球產業鏈。只用了美國、日本四分之一的時間，實現量產，也因此把自己的全球排名，從第五提升到前三。光迅戰略規劃部經理曹巍介紹說，“我們開始馬力一年的產量，供全球，50%的這個用量都沒問題。”

　　光迅副總經理胡強高說，“往后走新一代的通訊技術的發展，EML技術只是其中的一項技術之一 ，在下一代通訊技術發展，能夠真正實現我們的自己的核心芯片的國產化。”

　　而在過去的16年里，光迅已先后在美國、法國、丹麥等國成立海外公司，開展各類芯片研發，并實施本土化經營。

　　光迅科技，在全球來找最優的資源，通過合作，交流，投資，到收購這么一個步驟，逐步演進，實現全球的配置。一步步從追隨狀態，到國際同行能夠并肩，實現彎道超車。