蘋果或吃空臺積電前期3nm產能：為新款芯片準備

  ICC訊 據供應鏈透露消息稱，蘋果正在跟臺積電密切商議，雙方將為前者旗下的3nm新處理器做準備，而前期蘋果可能會全部鎖定臺積電相應工藝的產能。

  目前蘋果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了臺積電（TSMC）的5nm工藝制造，明年會推出第二代的M2系列SoC，仍將利用臺積電N5制程節點（N5P、N4、N4P）。按照產業鏈消息人士的說法，下一代蘋果芯片將采用兩個die設計，支持更多核心。下一代蘋果芯片將用于MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。

  M1、M1 Pro和M1 Max屬于第一代蘋果芯片，而增強版5nm工藝的蘋果芯片算第二代。對于未來的第三代，蘋果計劃采用臺積電3nm工藝，最多四個die，頂配40個CPU核心。M1芯片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，蘋果高端Mac Pro最高選配28個核心，是Intel至強W芯片。臺積電最早會在2023年推出3nm工藝芯片，而且同時為iPhone和Mac供貨。第三代蘋果芯片的代號為Ibiza、Lobos和Palma，會首先出現在高端Mac電腦上，比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro。