中興高通聯手 新推今年國內領先物聯網模組

　　ICCSZ訊    近日有消息指出，中興物聯與美國高通公司再度聯手，推出業內首款基于高通MDM9X07平臺的工業級七模全網通貼片模組ME3630，該模組可用于更高數據速率需求的一系列移動寬帶應用和物聯網使用場景，這也將意味著中興ME3630將成為今年國內領先的物聯網模組。

　　據了解，中興物聯是中興通訊的子公司，負責中興無線通信模塊產品的經營。

　　國內首款高速七模全網通物聯網模組

　　據了解，中興物聯ME3630采用了高通最新的MDM9X07平臺，可支持TDD LTE、FDD LTE、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1X及GSM七種通信制式，可應用于國內三大運營商的網絡，并且最高支持150Mbps的LTE Cat.4下載速率，是業內首款支持150M下行速率的七模全網通模組。

　　目前4G網絡的覆蓋還在進行中，在農村、偏遠地區、邊疆地區的4G覆蓋還有很多空白地帶，隨時需要根據現場環境選擇接入的網絡是4G、3G甚至是2G。而物聯網設備往往需要工作在這種環境，七模全網通模組可以靈活根據當地網絡情況選擇接入的運營商。

　　同時， ME3630還可支持LTE Cat.4 150Mbps速率，能夠滿足未來物聯網行業豐富應用需求，例如高清視頻流傳輸的支持能力使得遠程會診和車載監控成為可能，工業路由器和CPE產品將能夠為工業環境提供無處不在的順暢網絡連接。

　　并且，ME3630作為中興物聯 vLink產品家族最新產品，保持接口封裝兼容性。據悉，中興自2015年起，發布了一系列基于LCC郵票孔封裝的30*30mm的模組產品，包括4G的ME3620以及3G的兩款產品MC8635與MW3650，ME3630同樣延續這一封裝接口的最新產品。

　　而采用統一接口封裝的最大好處，就是更加有利于用戶的兼容性設計，當用戶的硬件產品一次設計完成后，就可以支持使用中興物聯的系列產品。由于中興物聯LCC模組產品從3G到4G都可以兼容，客戶也可以做到靈活選擇：根據不同地區、使用場景、成本要求等進行產品的更換，以支持不同網絡。

　　此外，ME3630還可通過轉接方式，支持Mini PCI-E封裝，應用于工業路由器、視頻監控等行業，有利于用戶的快速適配。

　　已實現國內領先

　　隨著傳統通信市場日漸飽和，旨在實現萬物互聯的物聯網逐漸浮出水面。去年，物聯網已呈現出快速升溫的趨勢，而今年，各大研究調查機構紛紛表示對物聯網市場的看好，認為物聯網未來將是萬億級的廣闊市場，這也為通信企業提供了新的發展空間，各巨頭紛紛積極向物聯網領域布局。

　　不同于個人消費品，行業應用需考慮動態適配，綜合性能，更需要克服安裝位置偏僻，惡劣而不穩定的環境因素影響，能夠支持三大運營商的4G/3G/2G網絡的全網通模組自然成為了物聯網市場的“香餑餑”。

　　目前國內已有幾款全網通模組產品上市，均是基于高通上一代MDM9X15平臺或手機芯片開發，下行速率一般只有100Mbps。ME3630因此成為目前唯一一款能夠支持LTE Cat.4的工業級七模全網通模組。

　　據業內人士透露，中興物聯ME3630將于今年6月中旬產品上市發布。目前該模組已經通過了上海華冠電子的聯調測試環節，率先進入南網某專變改造項目現場掛網。