華辰芯光完成超億元A1輪融資 專注激光器芯片

  近日，光通訊和激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導體科技有限公司(以下簡稱“華辰芯光”)完成超億元A1輪融資。本輪融資由合創資本領投，賽智伯樂、富春資本等機構跟投，融資資金將主要用于芯片產能擴建。

  華辰芯光成立于2021年9月，公司核心業務聚焦光通信和激光雷達市場，是一家從事高可靠半導體激光芯片的設計、外延生長、FAB制造的高科技企業。公司目標是在5年內成為砷化稼(GaAs))和磷化銦(InP)領域亞洲最大的光通信和激光雷達用激光芯片制造中心。

  光芯片行業的的難點在于芯片的生產制造，制造能力水平的高低取決于外延和FAB關鍵工藝的掌握。華辰掌握有多項獨有的技術，如高可靠、高亮度、能量型半導體激光芯片腔面關鍵處理工藝-WXP技術，SGDBR型可調窄線寬半導體激光芯片制造技術、和低成本6寸GaAs和4寸InP 混合無接觸FAB制造技術等，可以快速為國內外的高端光模塊客戶提供大產能、低成本、高品質的光產品解決方案。

  華辰芯光擁有一個研制激光芯片全流程成建制海外歸國專家創業團隊。公司采用IDM模式生產芯片 ，自建了芯片設計平臺、材料生長平臺、器件前端工藝平臺、器件后端工藝平臺、可效性與機理分析平臺、封裝測試平臺等激光芯片全流程研發和制造功能模塊，并且每個功能模塊華辰芯光都掌握有大量的know-how核心技術。

  在激光雷達領域，公司已量產了面向衛星通信、汽車無人駕駛等ToF1550 nm激光雷達產品用的高可靠的泵浦激光芯片，華辰芯光每年可以為國內外提供超過1000萬顆激光雷達用光芯片。