ColorChip聯合Maxlinear宣布突破性板載芯片技術實現了OSFP-XD 1.6T有源電纜

  ICC訊 近日，光彩芯辰(ColorChip)宣布應用于有源電纜的創新板載芯片技術實現最高密度的1.6T OSFP-XD在性能和成本方面的顯著提升。這項創新可滿足了新型OSFP-XD外形對密度、傳輸距離功耗和更高帶寬的要求，也可以為800G AEC應用提供一流的解決方案。

  隨著數據中心和運營商/MSO迫切地提升800Gbps和1.6Tbps能力，一種兼具成本效益和可靠性的有源銅纜解決方案成為業內的需要。ColorChip憑借這些創新和前沿技術引領市場。在無Re-timer、DSP和的Re-driver損耗和笨重封裝的基礎上，這一創新使有源銅纜解決方案可以實現更大的傳輸距離、更好的成本、熱管理和高密度。與Maxlinear合作，這是業內首次使用裸芯片開發有源電纜產品。

  MaxLinear高速互聯事業部副總裁Drew Guckenberger表示：“通過與ColorChip的合作，我們將雙方的技術特長結合在一起，為共同客戶提供行業領先的AEC應用解決方案?！?

  ColorChip執行副總裁Xin Wu表示：“MaxLinear公司Keystone 5nm KGD芯片解決方案適用于AEC領域，可實現高密度、長距離范圍和一流功耗水平，以滿足客戶對800G和1.6T AEC應用的關鍵要求?！?

ColorChip是共封裝光學、光子集成電路的技術創新設計和制造商，提供基于專利的PLC波導技術、高速光學數據中心和高達800gbs和1.6Tbs的網絡互連以及成本/功耗高效的有源電纜。該公司正在提供一系列先進的光學子系統，包括用于超大規模數據中心、接入和核心CSP網絡的高速連接解決方案的紅外系統，以及用于AR/MR、汽車和醫療行業的視覺系統。

  關于ColorChip

  ColorChip是共封裝光學、光子集成電路的技術創新設計和制造商，提供基于專利的PLC波導技術、高速光學數據中心和高達800gbs和1.6Tbs的網絡互連以及成本/功耗高效的有源電纜。該公司正在提供一系列先進的光學子系統，包括用于超大規模數據中心、接入和核心CSP網絡的高速連接解決方案的紅外系統，以及用于AR/MR、汽車和醫療行業的視覺系統。