硅光技術國產化進程提速 亨通光電推出量產版400G硅光模塊

  ICC訊 歷時兩年多的創新研發，近日，亨通光電宣布，旗下子公司亨通洛克利科技有限公司(以下簡稱“亨通洛克利”)在100G硅光AOC產品的基礎上，進一步充實數通高速模塊產品系列，推出了量產版400GQSFP-DDDR4硅光模塊和基于傳統方案的400GQSFP-DDFR4光模塊。

  亨通洛克利總經理施偉明在接受《證券日報》記者采訪時表示，“光電傳輸產業一直是亨通戰略發展的主產業，從產業鏈延伸與發展來說，光通信中光纖及光模塊是傳輸中最關鍵的核心設備，公司一直尋求在光模塊領域的突破。硅光技術目前被認為是高速光模塊的核心技術之一，亨通也是希望通過在核心技術上的持續投入，實現在光模塊領域高質量的發展?！?

  硅光技術大有可為

  產業資本紛紛入局

  “硅光子技術是一種基于硅光子學的低成本、高速的光通信技術。其通過將電信號轉化為光信號，激光束代替電子信號傳輸數據。其基材是玻璃，適合計算機內部和多核之間的大規模通信。同時硅光結合了微電子為代表的集成電路超大規模、超高精度的優勢，以及光子技術超高速率、超低功耗的優點。硅光子技術是面向未來的一種重要的技術，看好其未來的發展?！敝心县斀浾ù髮W數字經濟研究院執行院長、教授盤和林在接受《證券日報》記者采訪時表示。

  安信證券研報顯示，據Yole測算，2019年至2025年，預計光模塊市場需求規模將從77億美元增長至177億美元，其中數通光模塊需求將增長約81億美元，電信光模塊需求將增長約19億美元。

  硅光領域前景廣闊，傳統通信設備巨頭及相關行業有競爭力的企業早已紛紛入場布局。記者了解到，近年來，對硅光技術的收購與整合的從未停歇。思科先后收購了硅光公司Lightwire、luxtera、Acacia;華為收購了比利時硅光子公司Caliopa;諾基亞收購了Elenion，這些并購案總價值達40億美元。

  國外企業如Intel、Acacia及SiFotonics等起步較早，均已推出多款基于硅光技術的器件產品，在行業內占據頭部地位。國內企業進入硅光領域較晚，主要通過并購或者與外企合作的模式來切入。目前A股市場多家上市公司已陸續發布基于硅光技術的400G光模塊產品解決方案，硅光技術在產業化的道路上將越來越成熟。

  亨通光電對在硅光技術的布局始于2018年。2018年，亨通光電與英國洛克利合作成立亨通洛克利，圍繞高速硅光芯片、模塊以及子系統設備等產品進行研發和制造。亨通洛克利管理團隊具有豐富的產品研發、技術市場、生產運營等企業管理經驗，研發團隊由行業自身技術骨干組成，專注于開發100G、400G等全系列高端光收發模塊。

  “亨通在打造從硅光芯片設計、硅光芯片封裝測試到光模塊封裝、測試的垂直技術能力的整合，目標是在高端硅光芯片及模塊領域做強、做大?！辈稍L中，施偉明告訴記者。

  發力高端光模塊市場

  躋身硅光賽道第一陣營

  “國產硅光模塊國產化產量較低，大量技術掌握在國外企業手中，需要打破壟斷，且國內缺少光通信的核心芯片，所以需要政策大力扶持，提升這項技術的國產化率。同時要了解光通信集成領域很多技術是需要時間沉淀，并非一朝速成，需要耐住寂寞持續研發投入，所以必要時需要基礎科學研究方面跟進?！辈稍L中，盤和林告訴記者。

  記者注意到，近年來，亨通光電在硅光領域的投入不遺余力。2020年，亨通光電推出定增方案，募集資金投資PEACE跨洋海纜通信系統運營項目的同時，還將投入100G/400G硅光模塊研發及量產項目，通過從英國洛克利引進硅光子芯片技術并實施項目，公司目標實現從硅光子芯片設計、硅光子芯片封裝到光收發模塊制造的垂直集成能力，逐步拓展國內外數據通信市場。

  “除400G硅光模塊以外，公司有100G硅光AOC產品以及正在研發的800G硅光模塊以及CPO(光電協同封裝)相關的技術。100GAOC主要應用于數據中心以及超算中心的光連接，目前已經為公司帶來實際受益。800G硅光模塊以及CPO主要應用領域是下一代數據中心高速、高密度的光連接。目前相關產品還處于研發階段?！?A href="http://www.537mt.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e4%ba%a8%e9%80%9a&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">亨通洛克利首席技術官陳奔博士在接受采訪時表示。

  據陳奔博士介紹，“400G光模塊根據傳輸距離的遠近主要分為三類：400GSR8，100米之內的連接;400GDR4，500米之內的連接;400GFR4，2km之內的連接。目前這三類產品在市場上均有應用，不過均是基于傳統方案(VCSEL及EML)的技術。公司研發出的量產版400GQSFP-DDDR4硅光模塊和基于傳統方案的400GQSFP-DDFR4光模塊主要區別是400GQSFP-DDDR4硅光模塊的核心芯片是硅光芯片及匹配的電芯片，400GQSFP-DDFR4光模塊的核心芯片是InP三五族芯片及匹配芯片。硅光芯片能夠帶來功耗低、成本低、易于大規模生產制造等優勢?！?

  據了解，此次公司推出的兩款光模塊后續還將經歷小批量試產、批量試產、可靠性驗證、客戶端測試驗證等階段。目前小批量試產、可靠性驗證與客戶端測試驗證正在同步進行，公司將爭取盡快實現商業化量產。