三安1550窄線寬DFB激光器已經通過多家客戶認證，芯片性能完全符合客戶要求并開始批量交付

光安倫新推出單波200Gbps EML芯片(PAM4)、200mW CW激光器光源芯片產品。

雙層 GC 設計為硅基光電子集成電路中高效、穩健的光纖到芯片耦合提供解決方案，使從電信到傳感和計算等各種應用中的高性能光互連成為可能。

韓國將向半導體封裝技術的國家研發項目注入2744億韓元(2億美元)。韓國在后端工藝市場的占有率不到10%。相反，據韓國科學和信息通信技術部統計，截至2022年，韓國在存儲芯片市場的占有率為60%。

光本位科技已完成算力密度和算力精度均達到商用標準的光計算芯片流片，這顆芯片的矩陣規模為128x128，峰值算力超1000tops，這意味著它的算力密度已經超過了先進制程的電芯片。

臺積電正全面擴張 CoWoS 產能，已在臺灣地區云林縣虎尾園區覓得一處先進封裝廠建設用地。

臺積電正準備從明年 1 月 1 日起宣布漲價，主要針對 3/5 nm，其他制程維持原價。

截止到6月28日，訊石統計的指數值為243.22，比上月的249.52下滑6.3，6月市場整體呈現先下滑后增長趨于平緩的趨勢。6月股指下滑是由于英偉達拆股，導致芯片商股指下滑72.5%。智能芯片前景樂觀，AI市場穩步擴大?；ヂ摼W內容運營商加大對人工智能的投資，亞馬遜、谷歌和Meta等公司對網絡設備和光連接的需求推動了光模塊市場的增長。整體來看，訊石指數6月呈現平緩增長的趨勢。

日本軟銀集團已出價約4億英鎊（約合5億美元）收購陷入困境的英國AI芯片初創公司Graphcore。據報道，英國政府正在根據國家安全立法審查這筆交易。而英國政府的批準是該項交易正式宣布前的最后一道障礙。

海光芯創全資子公司海光芯誠正式成立，專注于高速硅光芯片和硅光模組研發設計。

睿熙科技應用于數據通信市場的VCSEL芯片出貨量突破百萬只，新一輪融資加速公司AI光互連產品迭代升級，構建多元化應用VCSEL產品矩陣。