韓國芯片初創公司FuriosaAI已拒絕Meta Platforms提出的8億美元收購要約，選擇保持獨立發展。

光庫科技將于全球光通信盛會OFC 2025（4月1日-3日）期間，首次展出其400 Gbps/lane薄膜鈮酸鋰調制器芯片，其性能參數體系高度契合數據中心和AI集群場景下的可插拔光模塊及CPO封裝需求。

降低功耗同時提升網絡帶寬和傳輸距離，是AI數據中心的關鍵需求。LEAF Light遠程激光光源以業界領先的成本、尺寸、通道間隔和能效表現，為AI數據中心共封裝光互連提供解決方案。Scintil Photonics將于4月1-3日在舊金山Moscone中心OFC展會6357號展臺，展示專為DWDM共封裝光子互連設計的LEAF Light。

2025年3月26日，凌云光全資子公司向PhotonicX AI增資，布局光電合封芯片領域。新加坡科技、星塵光子、熵瑞達科技分別出資4000萬元、1000萬元、100萬元，持股8.31%、2.08%、0.20%。因星塵光子、熵瑞達科技由凌云光董事、監事控制，構成關聯交易。

驛天諾推出升級產品，硅光全自動藍膜 / 芯片吸附盒測試臺(CA-6000AL)，專為硅光芯片測試設計的高精度自動化設備，為芯片檢測提供了精準識別、高速抓取與智能檢測功能一體的專業測試方案。

曦智科技發布全新光電混合計算卡“曦智天樞”，該產品深度融合光芯片與電芯片各自優勢特點，并采用3D先進封裝技術的可編程光電混合計算卡。

鈮奧光電將攜最新1.6T/3.2T超高速應用薄膜鈮酸鋰芯片與器件亮相OFC 2025，展位號#4312。薄膜鈮酸鋰光芯片以其優秀的調制性能成為下一代集成光電子核心技術。鈮奧光電已與多家全球頭部科技企業達成戰略合作，逐步實現用于智算集群內互聯800G/1.6T/3.2T薄膜鈮酸鋰光芯片。

繼ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224模塊，光迅科技加速技術迭代，將于OFC 2025期間推出搭載3nm DSP芯片的升級版本，以延續高速可插拔光模塊在AI互聯場景的生命周期。

軟銀收購Ampere對電信行業也具有重要意義。目前，大多數5G網絡依賴于愛立信、華為、諾基亞及其芯片合作伙伴提供的ASIC。但少數虛擬或云化無線接入網（vRAN）使用CPU和商用服務器來處理大部分5G任務。英特爾目前主導這一小型市場，而Ampere是繼英偉達之后最突出的基于Arm架構的挑戰者。

3月13日，慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心圓滿落下帷幕。展會上，微見智能展示了專為COB及BOX等膠工藝封裝應用量身定制的1.5μm三綁頭高速高精度固晶機MV-15T Pro；專為高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應用量身定制的高效率多芯片共晶機MV-15H Pro；以及2024年最新研發的K級UPH的7μm通用高速高精度固晶機MV-70T等產品；現場展出的前沿產品憑借高品質、高性能和創新的設計理念，受到現場觀眾和業內客戶的一致關注。

仕佳光子將在2025年舊金山OFC大會上展示硅光CPO用高功率CW激光器芯片、多波長集成激光器及800G和1.6T光模塊的多種配套產品，誠邀業界朋友共同探討合作。展位號1135，期待您蒞臨展位溝通交流。