芯思杰展訊—2024慕尼黑上海光博會

  ICC訊 慕尼黑上海光博會將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心開幕，芯思杰展位號：W3號館3176，展示高速光電探測器、光傳感器芯片和器件。產品應用領域：接入網、數據中心、量子通信、激光雷達、氣體監測，屏下傳感、智能終端監測、智慧健康監測等。展示的產品速率覆蓋1.25Gbps ～1.6Tbps，波長覆蓋400nm～2600nm，涵蓋通信和傳感的各種應用場景。其中1X4及1x8陣列探測器芯片產品，具有低電容，高靈敏度，高帶寬，高可靠性等特點，已批量交付應用于400G-800G-1.6T數據中心，滿足快速發展的AI和大數據應用需求。