Ciena為2024年OCP全球峰會帶來突破性的數據中心網絡創新
訊石光通訊網
2024/10/11 10:36:10
ICC訊 Ciena將在10月15日至17日于加州圣何塞舉行的OCP全球峰會上展示下一代數據中心設計的高帶寬互連創新，包括業界首個448G PAM4 electrical lane測量。參觀者可以在C44號展位與Ciena的專家會面，了解該公司的WaveLogic Technologies互連解決方案如何解決新數據中心結構和校園應用的性能，電源和空間挑戰，支持云，機器對機器和人工智能(AI)相關流量的預期增長。
展示(Ciena展位#C44):
1.6T Coherent-Lite消除數據中心設計中的障礙:采用Ciena的1.6T可插拔原型，支持數據中心結構和校園應用的更大可擴展性和靈活性
通過高性能224G芯片獲得互連靈活性:演示Ciena最先進的3nm基于cmos的224G芯片，這是Ciena的WaveLogic 6 Nano ASIC的功能模塊
用448G SerDes解決未來的挑戰:使用由WaveLogic 6關鍵技術驅動的超高帶寬模擬組件展示448G電通道速度
用液冷解決電力挑戰:在先進技術演示中展示兩種創新的液冷相干可插拔收發器機械設計
演講時間:10月17日星期四下午1:20
Naim Ben-Hamida，模擬工程高級總監，提供224G SerDes和448G路徑，以滿足AI/ML帶寬需求
新聞來源：訊石光通訊網