優迅股份柯騰?。褐攸c開發400G-800G光模塊電芯片

  ICC訊 伴隨人工智能和數據中心加速發展，高速光模塊市場需求持續火熱。

  日前，《科創板日報》記者走訪廈門優迅芯片股份有限公司(下稱：“優迅股份”)位于福建省廈門市軟件園觀日路52號辦公地，采訪優迅股份總經理柯騰隆。在調研中，其向《科創板日報》記者介紹了公司最新產品研發進展、核心業務布局等情況。

  “公司目前已實現155M-100G速率光通信電芯片的批量銷售，出貨量超20億顆，客戶涵蓋國內外主流電信運營商、系統設備商、光模塊廠商?！笨买v隆如是說。

  AI驅動電芯片需求增加

  眾所周知，光模塊是實現光信號與電信號之間轉換的重要部件，也是現代光纖通信網絡中的核心構成元素。

  光模塊的核心元器件又包括光芯片和電芯片，兩者進行配合應用，實現光電信號的轉換放大發射和接收，實現高速信號傳輸通信。

  其中，電芯片根據功能可分為五大類：跨阻放大器芯片(TIA)、限幅放大器芯片(LA)、激光驅動芯片(LDD)、時鐘數據恢復芯片(CDR)和數字信號處理芯片(DSP)，用于處理電信號和光信號之間的轉換和調控，確保信號的穩定傳輸;且與光芯片協同工作，使光模塊成為現代通信技術的關鍵組成部分。

  一位從事電芯片設計的行業人士對《科創板日報》記者表示，在整個光電信號轉換流程中，電芯片承擔了一部分關鍵角色，也是整個光通信產業鏈技術壁壘最高的環節之一，歸屬于集成電路領域。

  隨著高速通訊和高速計算(如AI計算)的發展，光收發系統要求電芯片的速率從1.25G、10G、25G向50G、100G、400G、800G甚至1.6T升級，對信號質量的要求也越來越嚴格。

  這就需要光模塊模擬電芯片要同步升級。據悉，為了保證高速信號的傳輸質量，電芯片創新性的集成高速CDR、線性放大/均衡、低噪放及阻抗處理等技術以實現更好的高速數據傳輸效果。

  優迅股份總經理柯騰隆舉例稱，在高可靠性要求方面，隨著光纖通信廣泛應用于城域/骨干(核心網對穩定性要求極高)、AI計算(大模型訓練需要滿足長時間計算不出錯)等高可靠性要求場合，對于光收發模擬電芯片的提出了更高的要求。

  “光通信收發電芯片要實現高速高質量的信號傳輸，并非易事?！笨买v隆進一步表示，光芯片的高低溫性能差異較大，需要模擬電芯片作相應的高低溫補償，實現商業級(0度至70度)或者工業級(-40度至+85度)工作要求;對電芯片的失效率要求為百萬分之一百或者百萬分之幾十;對于電芯片的穩定工作時間為10年以上。

  前述從事電芯片設計的行業人士對《科創板日報》記者介紹，隨著AI帶動數據中心建設加速，對光模塊的傳輸速率、信號處理能力以及帶寬要求的逐漸提高，電芯片將不斷提高性能和功能，以滿足日益增長的帶寬需求。

  一個典型的應用場景是，自DeepSeek橫空出世以來，推動了AI技術的普及，各行業加快數字化轉型，新的數據中心建設、現有數據中心擴容。而電芯片作為光模塊的核心組成部件，市場需求持續增長。

  據柯騰隆介紹，在數據中心互聯領域，目前優迅股份在重點開發400G-800G光模塊電芯片，緊跟下游客戶生產需求。

  電芯片作為上游元件，市場需求主要受下游光模塊拉動。

  根據LightCounting預測，從2022年到2028年，光模塊電芯片市場規模將從24億美元增長至近70億美元，復合年均增長率為18%。主要下游場景為電信及接入網市場(包括基站、OLT、ONU)、數據中心，激光雷達，潛在下游場景為汽車、安防、消費電子、工業互聯網等。

  2003年成立至今，優迅股份始終專注光通信電芯片的研發、設計與銷售，經營模式為Fabless，主要產品包括激光驅動器芯片(LDD)、跨阻放大器芯片(TIA)、時鐘數據恢復芯片(CDR)等，應用于家庭網關(光貓)、4G/5G 無線基站、數據中心等領域。

  股權結構方面，優迅股份實控人為柯炳粦、柯騰隆，二者合計控制該公司27.15%表決權。

  優迅股份總共歷經四輪融資：其最早于2010年進行A輪融資，由廈門高新投和盈富泰克參投;其最新一輪融資是2024年5月，中國移動旗下中移資本戰略投資了優迅股份。

  “截至目前，公司自主研發的FMCW車載激光雷達芯片組和車載光通信芯片組已切入新能源汽車等領域，該系列產品將成為L4/L5 級別自動駕駛的核心傳感、算法芯片，目前已經投片驗證?！笨买v隆表示。

  電芯片本土化率亟待提升

  中國成為世界上最大的光器件消費大國，截至目前市場占比超50%。

  從產業格局來看，全世界范圍內，光通信電芯片與光模塊市場的競爭格局相似，在國際市場主要參與者中，中美日三國為核心所在。

  其中，DSP電芯片由美系企業所壟斷;CDR、Driver電芯片也主要由美、日資企業所主導，代表廠商包括Marvell公司、Semtech(升特科技)、Neo photonics(新飛通)、MACOM公司等。

  前述從事電芯片設計行業人士表示，在光模塊中，光通信電芯片的成本占比約為30%左右，由于其光通信高頻高速的特性，對于芯片研發設計的技術壁壘非常高，是一個亟待解決的“卡脖子”環節。

  “目前國內已經涌現了一批致力于光通信電芯片的國內廠商，國產電芯片領域終于迎來了曙光?！闭劶皣鴥裙馔ㄐ烹娦酒a品最新進展及布局，該行業人士表示，國內電芯片廠商主要集中在以接入網市場為代表的10G光模塊組及以下的TIA電芯片市場，在全球市場占有優勢，市場占比50%;Driver電芯片領域，僅有少數的幾家企業實現大批量出貨;TIA電芯片與Driver電芯片，在25G及以上速率光模塊本土化率較低，市場替代空間較大。

  以Driver電芯片系列產品為例，國產化芯片的主要競爭領域集中在2.5G PON電芯片，且參與者寥寥無幾，主要以優迅股份、Semtech公司和MTK(聯發科)等企業為主;而在50G光模塊Driver市場，Semtech公司依然保持著主導地位。

  優迅股份總經理柯騰隆告訴《科創板日報》記者，在本土化發展方面，目前優迅股份在2.5GPON產品、10GPON產品發展迅速，這得以于抓住“光纖到戶”、“光纖到房間(FTTR)”兩次重大機遇“窗口期”。

  其中，2020年2月，ETSI(歐洲電信標準化協會)面向全球宣布成立F5G(第五代固定網絡)產業標準工作組——ETSI ISG F5G，提出了從“光纖到戶”邁向“光聯萬物”的產業愿景。

  “FTTR技術，以其光纖到房間的先進解決方案，成為了F5G固定網絡體系中不可或缺的一環，在此背景下，優迅股份以其在數?；旌?、CDR等領域的技術積累，及適用于FTTH的光通信電芯片先發優勢，2019年推出了全系列Driver驅動芯片，在三年時間內，國內市場占有率達到50%以上，鞏固了其在光通信電芯片領域的領先地位?！笨买v隆表示。

  柯騰隆同時表示，伴隨國際貿易摩擦加劇，可能對國內光模塊市場的發展和市場拓展帶來一定不確定性，這也是助推上游芯片廠商的動力?！肮馔ㄐ女a業鏈上下游廠商一致認為，要加速核心部件的技術向上突圍?！?

  談及優迅股份目前研發新品方向，柯騰隆表示，現階段公司重點在研發50G PON電芯片、400G-800G數據中心光模塊電芯片以及128Gbaud/s相干模塊電芯片等高端電芯片，提升產品的科技含量，實現本土化發展。

  事實上，半導體芯片產業作為一種相對復雜的高技術產業鏈，目前，國產光模塊產品在一些關鍵環節還存在著短板，如：高端芯片制造工藝以及硅、鍺、鈮酸鋰等材料的異構集成，需要產業鏈各環節的深度協同，提高國際市場競爭力。