OFC2025：Acacia推出1.6Tbps PAM4 DSP及200G/通道硅光引擎

  ICC訊  美國馬薩諸塞州梅納德，2025年3月25日——客戶的需求就是Acacia的行動方向。今日，Acacia宣布擴展其客戶端光器件產品組合，推出基于公司領先的數字信號處理（DSP）和硅光技術的新品，這些技術在相干光領域已得到充分驗證。新產品包括采用3納米制程的Kibo 1.6T PAM4 DSP，以及一系列200G/通道的光學引擎，可滿足包括高負載AI應用在內的嚴苛能效要求。

  高帶寬、低功耗與小尺寸需求驅動發展

  Acacia的客戶端光器件產品組合以滿足客戶核心需求為驅動力——這些需求包括更高的能效、更強的性能、更小的尺寸，并要求供應商具備成熟的大規模量產能力。這些能力將幫助模塊廠商設計先進的可插拔式模塊，以應對AI、云服務和視頻流產生的高計算負載。過去12個月中，Acacia已出貨超百萬個100G/通道硅光引擎，成為該領域的重要供應商。

  推出3納米1.6T Kibo PAM4 DSP

  Acacia 200G/通道客戶端光器件的核心是3納米1.6T Kibo PAM4 DSP，專為全球云與AI數據中心的光互連設計，預計2025年內提供樣品。

  關鍵特性包括：

  -采用3納米CMOS制程，能效領先市場，比現有1.6T模塊方案功耗降低20%以上

  -通過Acacia算法強化行業標準兼容性

  -支持發射端重定時（TRO）配置，具備低功耗診斷和環回故障排查功能

  -適用于Gearbox和重定時器（retimer）應用

  -支持OSFP/QSFP-DD封裝規格的1.6T DR4/DR8/2xFR4模塊

  200G/通道光學引擎系列

  與Kibo DSP配套的是基于Acacia硅光技術的200G/通道光學引擎系列，該系列將在2025年OFC展會上亮相。

  產品系列涵蓋以下配置：

  -獨立的發射與接收組件

  -支持DR4、DR8及2xFR4應用場景

  -兼容100G/通道與200G/通道

  -靈活的驅動器配置

  -接收端（RX）集成跨阻放大器（TIA）

  LightCounting創始人兼CEO Vladimir Kozlov表示：“隨著超大規模運營商應對AI對基礎設施的爆發式需求，預計2025至2030年光通信芯片組市場年復合增長率將達17%。Acacia作為擁有十余年技術積累的新供應商，將持續推動行業創新?！?

  依托Acacia成熟的大規模量產能力

  作為相干DSP芯片從設計到量產部署的領導者，Acacia是電信行業值得信賴的供應商。此次產品擴展還獲得了思科對研發、供應及客戶服務的全面支持。

  Acacia高級副總裁兼總經理Benny Mikkelsen表示：“客戶端光器件始終是我們發揮DSP與硅光技術優勢的絕佳領域。隨著AI推動需求激增及200G/通道硅光技術普及，此時加大投入正當其時?！?

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