博通為下一代交換機和AI網絡提供200G/lane PAM-4 DSP PHY

  ICC訊（編譯：Nina）在ECOC2023上，博通公司(納斯達克：AVGO)宣布推出其5nm 200G/lane光學PAM-4 DSP PHY--Sian BCM85822。BCM85822具有200G/lane串行光接口，使光模塊制造商能夠經濟高效地提供800G和1.6T可插拔模塊，滿足超大規模數據中心日益增長的帶寬需求和低功耗要求。

  Sian BCM85822產品亮點

  - 單片5nm 800G (8:4) PAM-4 DSP，集成了激光驅動器
  - 在誤碼率和功耗方面提供同類最佳的模塊性能
  - 經過驗證的與博通的200G EML的互操作性
  - 符合所有IEEE和OIF標準，能夠支持芯片到模塊電接口上的MR鏈路
  - 支持800G ~ 1.6T光模塊
  - 支持IEEE兼容(128,120)Hamming Inner Code

  考慮到超大規模數據中心中人工智能驅動的工作負載對帶寬的需求不斷增加，部署1.6T OSFP-XD收發模塊將在不改變現有基礎設施的情況下使每1RU的帶寬容量增加一倍。BCM85822針對1.6T OSFP-XD收發模塊設計進行了優化，可在1RU機架中有效實現51.2T交換容量，從而提高超大規模數據中心的帶寬密度。此外，采用200G/lane光接口為最終部署具有200G/lane電接口的1.6T和3.2T解決方案奠定了基礎，云提供商需要這些解決方案來支持下一代交換機和擴展AI工作負載。

  可用性

  博通目前正在向其早期接入客戶和合作伙伴提供BCM85821和BCM85822的樣品。BCM85821是一個800G (8:4) PAM-4 DSP PHY，沒有集成激光驅動器。

  有關BCM85821及BCM85822的進一步資料，請瀏覽以下網址：

  https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/phy-and-poe/optical/bcm85821

  https://www.broadcom.com/products/ethernet-connectivity/phy-and-poe/optical/bcm85822