格芯打造先進封裝與光子中心 瞄準硅光子機遇

  ICC訊 1月17日，GlobalFoundries格芯（GF）宣布講在其紐約晶圓工廠內打造一個全新的先進封裝和測試中心，專門用于封裝和測試美國制造的關鍵芯片。該設施得到了紐約州和美國商務部的投資支持，是同類首創，旨在實現半導體在美國本土的安全制造、加工、封裝和測試，以滿足人工智能、汽車、航空航天與國防以及通信等關鍵市場對GF硅光子和其他關鍵芯片不斷增長的需求。

  人工智能的發展正在推動硅光子學以及3D和異質集成（HI）芯片的商用，以滿足數據中心和邊緣設備的功耗、帶寬和密度要求。硅光子芯片也有望解決汽車、通信、雷達和其他關鍵基礎設施應用中的功耗和性能需求。為滿足這一不斷增長的需求，格芯（GF）位于紐約的先進封裝和光子學中心預計將提供：

  格芯（GF）差異化的硅光子平臺的先進封裝、組裝和測試，該平臺將光學和電氣元件集成在單個芯片上，以實現功率效率和性能優勢。

  格芯（GF）獲得“可信代工廠”認證，可為航空航天和國防客戶提供全套先進封裝、凸點、組裝和測試服務，確保用于敏感國家安全系統的芯片在生產過程中始終留在美國境內。

  格芯（GF）的12LP+、22FDX®及其他領先平臺用于先進封裝、晶圓對晶圓鍵合、3D和HI芯片的組裝和測試的新生產能力。

  格芯（GF）總裁兼首席執行官Thomas Caulfield博士表示：“我們很自豪能在州和聯邦層面合作建立這個新中心，這是對客戶要求其供應鏈中更多地采用不同地理來源的材料以及在GF硅光子、可信和3D/HI解決方案方面獲得更多先進封裝支持的直接回應。紐約先進封裝與光子學中心在我們行業中將是獨一無二的，并將在紐約州世界級半導體制造和創新生態系統持續發展中發揮關鍵作用?！?

  紐約先進封裝與光子學中心旨在拓展格芯（GF）的先進封裝能力，即將芯片轉化為可直接用于終端產品的獨立封裝件的過程，為客戶提供從頭到尾的美國本土解決方案，用于格芯紐約制造工廠生產的芯片。在整個半導體行業中，目前大多數先進封裝工作都在亞洲進行。

  格芯（GF）在紐約先進封裝和光子學中心的總投資預計將達到 5.75 億美元，未來 10 多年還將追加 1.86 億美元用于研發。預計這些舉措將在未來五年內在紐約為格芯創造約 100 個全職工作崗位。

  紐約州將為該新中心提供高達 2000 萬美元的新支持，這不包括此前宣布的紐約州綠色 CHIPS 計劃向 GF 提供的 5.5 億美元支持。美國商務部將提供高達 7500 萬美元的直接資金支持該中心，補充此前根據《芯片與科學法案》宣布的對 GF 的撥款。

  格芯（GF）在紐約馬耳他晶圓廠約有2500名員工，自2011年投產以來，格芯已向該工廠投資超過160億美元。格芯紐約晶圓廠獲得了“可信晶圓廠”認證，并與美國政府合作生產安全芯片。