Soitec新加坡晶圓廠擴建項目破土動工

  ICC訊  近日，法國Soitec宣布，在新加坡巴西立晶圓工業園區的晶圓廠擴建項目正式破土動工。

  據悉，工廠擴建將致力于生產300mm SOI晶圓，這些晶圓用于生產智能手機芯片，尤其是5G通信，以及汽車和智能設備。擴建工程于2024年完工后，將使Soitec新加坡工廠的年產能翻一番，達到約200萬片/年。

  新加坡工廠產能提升是Soitec戰略增長計劃的一部分，可滿足全球日益增長的晶圓需求，也是提升法國總部產能的補充舉措，到2026財年，將助力其全球年產能提升至約450萬片/年。