SEMI：2024年月產晶圓要破3000萬片大關，中國引領半導體產業擴張

  ICC訊 SEMI 近日發布《世界工廠預測》報告，2023 年全球半導體每月晶圓（WPM）產能 2960 萬片，增長 5.5% 的基礎上，預估 2024 年將增長 6.4%，月產能首次突破 3000 萬片大關（以 200mm 當量計算）。

  報告指出，在前沿 IC 和晶圓代工產能增加，芯片終端需求復蘇的推動下，2024 年半導體行業將進一步復蘇。

  SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：

  全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的增加，推動了關鍵芯片制造地區晶圓廠投資的激增，預計 2024 年全球半導體產能將增長 6.4%。

  全球對半導體制造業對國家和經濟安全的戰略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。

  報告指出從 2022 年至 2024 年，全球半導體行業計劃開始運營 82 個新的晶圓廠，其中包括 2023 年的 11 個項目和 2024 年的 42 個項目，晶圓尺寸從 300mm 到 100mm 不等。

  中國引領半導體產業擴張

  在政府扶持等激勵措施的推動下，中國有望提高其在全球半導體生產中的份額。

  該報告預估在 2024 年，中國芯片制造商將有 18 個項目投產。2023 年每月晶圓產量為 760 萬片，同比增長 12%，而 2024 年預估達到 860 萬片，同比增長 13%。

  中國臺灣地區排名第二。2023 年每月晶圓產量為 540 萬片，同比增長 5.6%，而 2024 年預估達到 570 萬片，同比增長 4.2%。

  韓國芯片產能排名第三。2023 年每月晶圓產量為 490 萬片，而 2024 年預估達到 510 萬片。

  日本排名第四，2023 年每月晶圓產量為 460 萬片，而 2024 年預估達到 470 萬片，隨著 2024 年四座晶圓廠的投產，產能將增加 2%。

  代工產能持續強勁增長

  代工廠預計成為最大的半導體設備買家，2023 年產能將增至每月 930 萬片晶圓，2024 年產能將達到創紀錄的每月 1020 萬片晶圓。

  由于包括個人電腦和智能手機在內的消費電子產品需求疲軟，存儲領域在 2023 年放緩了產能擴張。

  DRAM 領域預計 2023 年產能將增加 2%，達到每月 380 萬片晶圓，2024 年產能將增加 5%，達到每月 400 萬片晶圓。

  3D NAND 的裝機容量預計在 2023 年將持平于每月 360 萬片晶圓，2024 年將增長 2%，達到每月 370 萬片晶圓。