Intel完成業界首個一體封裝光學以太網交換機，可有效降低功耗

  ICCSZ訊 據悉，Intel近日宣布，通過整合Inte的硅光技術及旗下Barefoot Networks部門的可編程以太網交換機芯片技術，它已經成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網交換機集成在一起。

  其中，Barefoot Tofino 2以太網交換機具備高達12.8Tbps的吞吐量，支持其獨立交換機架構協議(PISA)，用戶可使用開源的P4語言對其編程;Intel硅光互連平臺采用1.6 Tbps光子引擎，在Intel硅光平臺上設計和制造，可提供四個400GBase-DR4接口。

  隨著超大規模數據中心的廣泛商用，企業對信息傳輸速度、帶寬、功耗等均有了更高的要求，這使得服務器端的芯片設計、制造與封裝均需要有所變革，因此原有的服務器市場也涌現出了諸多新機會。

  此次，Intel通過先進封裝來提高硬件的集成度，可以有效的降低大規模數據中心中交換機的能耗、提高傳輸速度，從而幫助用戶降低成本。

  對此，Intel表示，一體封裝光學技術是采用硅光實現光學I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交換機上，一體封裝光學器件的功耗、密度更具優勢，它將成為未來網絡帶寬擴展十分必要的支持性技術。