光迅科技全新一代1.6T OSFP224光模塊即將發布

  ICC訊 為滿足AI、云數據中心對高帶寬、低功耗、低延遲的需求，光迅科技以強勁實力在超高速光模塊研發上不斷創新、持續發力、快速迭代,繼2023發布1.6T OSFP-XD模塊后，將于CIOE 2024上發布全新一代1.6T高端模塊產品：1.6T OSFP224 光模塊。

  與上一代產品相比，新一代1.6T OSFP224光模塊電接口速率全面提升，由16x100G升級為8x200G，可在標準2U機架中實現100T的交換容量，以滿足下一代200G SerDes應用場景。模塊封裝完全符合OSFP協議，采用先進的5nm DSP芯片技術，同時具備高度集成和高帶寬特點，結合光迅科技優異的信號完整性設計，實現了8路并行200G信號在單模光纖內500米的穩定傳輸。

  展會期間，光迅科技將現場演示1.6T OSFP224光模塊性能，此外，還將同步展示800G VR8/DR8/2*FR4全系列AI光模塊產品，為智能計算中心客戶構筑全面可靠的解決方案。

  9月11日至13日，第25屆中國國際光電博覽會(CIOE2024)，敬請蒞臨11B53#光迅科技展位。