SiFotonics在OFC推出應用于800G/1.6T AI/DC 800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新產品

  ICC訊 全球硅光器件和集成技術的開創領導者之一和硅光產業化領先供應商SiFotonics（希烽光電）， 將在2024年3月26日至28日在美國加州圣地亞哥會議中心舉行的第49屆OFC期間, 展示最新研發和量產應用于800G/1.6T AI/DC, 100G/400G/800G相干和25G/50G PON的全系列硅光新產品。SiFotonics 誠摯邀請您蒞臨SiFotonics展臺4211現場參觀交流。

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  400G/800G/1.6T AI/DC IMDD硅光集成芯片(PIC)與硅光引擎，新發布產品

  - 200G Lambda GeSi PIN PD

  - 200G Lambda MZM PIC

  - 8X100G GeSi PIN PD

  - 8X100G MZM PIC

02

  100G/400G/800G 硅光相干集成芯片(PIC)與相干光組件(IC-TROSA)，新發布產品

  - 128GBaud C++/L++ ICR PIC

  - 28GBaud Limiting Driver IC-TROSA

28GBaud Limiting Driver IC-TROSA

03

  25G/50G PON GeSi APD芯片與APD光組件，新發布產品

  - Gen2 25G PON APD

  - Gen2 50G PON APD

  - 25G PON TO Can

  - 50G PON TO Can

50G PON APD

關于SiFotonics

      SiFotonics Technologies（希烽光電）成立于2007年，是世界上最早的硅光技術原創及產品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領軍企業。SiFotonics擁有獨特“IDM-Lite”硅光工藝線，先進鍺硅外延生長技術，積累了超過16年的硅光器件和芯片設計, 量產經驗， 擁有100+全球專利授權。已實現了硅光芯片技術平臺、出貨量、市場份額的行業領先。SiFotonics 繼續致力于為數據中心人工智能網絡，大數據中心互聯相干通訊，電信網匯聚相干下沉，5G無線網絡，新一代PON，激光雷達與光傳感等市場提供極具競爭力的硅光器件、集成芯片與解決方案，利用顛覆性硅光技術助力和使能全球數字化、智能化加速發展。

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