直播講座：從400G到800G，光電芯片方案前沿解析

  ICC訊 近年，隨著“5G”“千兆網”成為熱門詞匯;數通流量需求日益增加，數據中心建設不斷增大，直接帶動了光纖網絡的建設，對電信和數通光模塊的速率升級和數量提出了更多的需求。而光模塊的升級，也促進了對探測端光芯片的需求升級。

  9月2日，15:00。濱松中國光通信項目技術負責人蔡紅志將在線上為大家帶來一場直播技術報告——《從400G到800G，濱松探測器方案》。報告將以核心光電芯片廠商的視角，詳解光纖光通信市場需求和未來發展，并分享濱松探測器產品最新的發展和未來的演進方向。

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  濱松公司可為數據中心互聯光模塊及5G承載光模塊，提供一系列具有高一致性、可靠性的InGaAs PIN PD探測器(單點、陣列、前照式、背照式)，覆蓋25 G~800 G中長距離(500 m~10 km)光模塊需求。并具有寬帶寬、高性能、高可靠性、降成本、高產能的特點。

  講座中，工程師帶也將帶來濱松光纖光通信用光芯片的整體方案詳解，包括：相關產品原理、參數解析、選型;濱松工藝(定制化能力展示)。歡迎您報名參會!

濱松公司目前的InGaAs PIN PD探測器

可覆蓋從單波25G到單波100G的應用，單波200G產品也在研發中

  濱松公司簡介

  濱松光子學株式會社成立于1953年，始終致力于光科學、光產業領域的發展。擁有15000多種產品，其光電器件、模塊及系統被廣泛應用在分析儀器、醫療設備、核計測、科學研究、通信、安全檢查、民用消費電子等產業。濱松公司在光通信行業的耕耘亦有30余年，一直以來通過精進核心的光電技術，為高速光纖光通信、水下光通信、紫外光通信、可見光光通信等通信領域的發展，提供更好的可能。