芯速聯發布高性能400G DR4硅光模塊解決方案

  ICC訊 近日，寧波芯速聯光電科技有限公司推出高性能400G DR4硅光模塊解決方案。該方案采用公司自研量產級凌光系列硅光芯片，結合低成本COB封裝設計，優化高頻及電源信號完整性設計，有效解決了硅光模塊的封裝及光電串擾問題，實現了業界性能領先的400G  DR4硅光解決方案。該方案將在深圳光博會進行現場demo，歡迎各位同仁現場參觀指導，對于公司硅光芯片客戶可開放400G模塊技術方案，并可提供光引擎代工服務。

  基于該方案的400G DR4硅光模塊整體功耗低于8.5W，可支持10km單模光纖傳輸，采用凌光系列硅光芯片的發射端四通道眼圖TDECQ指標均小于1.5 dB，輸出光功率大于0.5 dBm，接收端靈敏度(AOP)高于-9dBm，技術指標均處于行業領先水平。

（插圖： 硅光模塊PCBA &硅光模塊）

（插圖：四通道眼圖性能）

一通道

二通道

三通道

四通道

Receiver sensitivity (OMA) BER Bath Curve

  關于芯速聯

  芯速聯是一家以硅光技術為核心，為客戶提供芯片產品、技術服務及完整解決方案的公司。公司的全自研硅光調制芯片經過多次流片，于2022年初實現量產，芯片與模塊實測性能達到行業領先水準。公司商業落地進展迅速，目前已經與眾多下游頭部客戶展開合作。融資方面，公司已獲得中芯聚源、聯通創投、宜通世紀、動平衡等知名產業內外資本的加注。

  關于硅光市場

  硅光技術作為后摩爾時代最重要的技術路徑之一，受到業界的廣泛關注。硅光技術主要應用于光通信、汽車、醫療健康、高性能計算等場景，其中落地最快、市場規模最大的場景為數據中心通信市場。隨著數據量的爆發，數據中心對于通行速率的要求越來越高，正在加速向400G通信速率演進。在400G光模塊方案中，硅光方案憑借其優異的性能以及成本優勢，受到業界廣泛關注，將成為400G的主流方案。根據LightCounting預測，全球硅光模塊市場將在2026年達到近80億美元，市場占有率將超過50%。