羲禾科技攜全系列400G/800G數通芯片和Live Demo亮相第24屆光博會

  ICC訊 2023年9月6到8日在深圳國際會展中心舉辦的第24屆中國光博會（CIOE）上，上海羲禾科技有限公司（Xphor，羲禾科技）將攜400G /800G數通集成收發芯片產品在12號館12D917展臺參展，并在現場進行產品方案Live Demo。

  800G DR8 Tx眼圖

  羲禾科技的400G DR4/800G DR8 Tx發射集成芯片產品適用于數據中心和算力中心的高速光模塊和光互連應用，具有超低損耗（僅需1個CW激光器支持4個通道）、高可靠Solid 光I/O等特點，支持DSP直驅和LPO線性驅動。

  羲禾科技的800G 2×FR4 Tx發射集成芯片產品，在片上集成了2個低插損Mux，適用于800G波分復用光模塊和數據互連應用。

  羲禾科技采用特色高容差硅光集成技術的單波100G的系列 Rx集成芯片，具有偏振相關損耗低、響應度高以及帶寬大等特點，適用于數據中心和算力中心的400G/800G光模塊、有源光纜和片間互連應用。

  其中400G FR4 Rx接收集成芯片在片上集成了多通道的高速PD和高性能Demux，為業界提供最為稀缺的接收端集成解決方案，羲禾同時可提供800G 2×FR4的Rx芯片，并支持單波200G的拓展應用。

  羲禾科技同時帶來用于FMCW Lidar系統的單通道和多通道的相干接收集成芯片產品，可用于自動駕駛、工業檢測和機器人領域。

  關于羲禾科技

  上海羲禾科技有限公司專注于硅光集成芯片和光組件的設計、制造和封測，并為客戶提供硅光芯片和集成組件的定制化解決方案。核心團隊在硅光集成技術研發和芯片產品化方面有20年的技術研發和芯片量產經驗，在精調控和高容差硅光技術平臺都有豐富的技術積累，已經與國內外領先的芯片代工廠建立了緊密的合作，并與下游模塊廠商和云廠商用戶建立了深度合作，共同推進硅光技術的持續創新，拓展更豐富的產業應用。