Lightmatter發布3D共封裝光學技術實現單封裝256Tbps帶寬

  ICC訊  近期，光子超級計算領域領導者Lightmatter發布兩項新型光互連技術，突破多芯片組設計中I/O"海岸線"（芯片邊緣連接區域）的限制，實現單封裝最高256Tbps的I/O帶寬。

  "這基本宣告了光學互連技術的終極解決方案，堪稱絕殺。"Lightmatter CEO Nick Harris向《電子工程時報》表示。當前數據中心AI多芯片組設計受限于通過銅線互連的"海岸線"長度，制約了芯片間數據傳輸能力。

  三維光互連突破

  L200與L200X采用三維共封裝光學技術，支持XPU（處理器/加速器/GPU）設計達到256Tbps帶寬。Harris解釋："未來所有AI芯片都將采用4個全光罩計算芯片+每側6個HBM的配置，差異化競爭關鍵在于互連技術。"

  L200技術中，Alphawave的I/O芯片組與客戶XPU芯片并列排布，數據通過垂直方向進入Lightmatter的Passage有源光學中介層，徹底擺脫對海岸線的依賴。該方案包含320個Serdes模塊陣列（Alphawave將免費提供對應XPU IP），采用標準晶圓鍵合工藝與UCIe協議（無需軟件修改），并通過硅通孔從中介層向XPU供電。

  -L200光學引擎帶寬32Tbps，L200X達64Tbps

  -每光纖1.6Tbps帶寬（基于16波長×112Gbps），是現有可插拔方案的2倍

  -單封裝集成4個64TbpsI/O芯片組，總帶寬256Tbps

  Harris強調，該技術成本與功耗均低于可插拔方案，64Tbps版本比當前NVLink快18倍。L200系列將于2026年全面上市。

  光子超級芯片平臺

  同期發布的Passage M1000參考平臺采用可編程光波導網絡固態光開關技術，提供114Tbps總光帶寬與單封裝1.5kW供電能力。"傳統共封裝光學方案因外置光模塊導致封裝體積巨大，而這是實現該帶寬的理論最小尺寸。"Harris表示。該技術支持：

  -單封裝4000mm2芯片面積（最大多光罩ASIC）

  -邊緣連接256根光纖（每根448Gbps）

  -單域擴展至2000個XPU

  M系列徹底消除多芯片系統對海岸線的依賴，Serdes可置于芯片任意位置。"這完全顛覆了'海岸線'概念，其他技術無法實現。"Lightmatter已與日月光、Amkor合作開展客戶芯片集成，M1000平臺將于2025年夏季上市。

  原文：https://www.eetimes.com/lightmatter-unveils-3d-co-packaged-optics-for-256-tbps-in-one-package/