全光底座，智算互聯丨凌云光OptiNet China 2025圓滿落幕！

  ICC訊 6月4-5日，第25屆中國光網絡研討會(OptiNet China 2025)在北京粵財JW萬豪酒店隆重舉行。本屆會議聚焦相干光傳輸、光子集成、數據中心互聯、多芯/空芯光纖等前沿技術，吸引了近千名頂尖專家學者與行業領袖齊聚一堂，深入探討光通信在智能計算、算力網絡等新場景下的應用創新與發展趨勢。凌云光受邀參加，圍繞本屆會議主題“萬兆光網協同智算”，帶來精彩的專家演講和展臺演示。

趨勢洞察|大模型引爆“光進銅退”新拐點

  中國光網絡研討會大會主席、原中國電信科技委主任韋樂平在開幕式發表《全光化的新拓展方向》主題演講。韋總表示大模型與AIDC架構加速推動網絡全光化，掀起新一輪“光進銅退”浪潮。隨著GPU主導的智算集群對高帶寬、低時延、低功耗互聯的需求激增，服務器間、芯片間乃至內部連接正加速從銅纜向光互聯演進。韋總強調，傳統DCN架構在帶寬與能效上難以支撐算力發展，OCS、CPO、空芯光纖、Chiplet光互聯等關鍵技術將迎來窗口期，預計2026年前后將有標準化產品落地。他呼吁行業協同，構建低時延、高帶寬、強擴展的“全光智連”新型基礎網絡，支撐未來智算中心的演進需求。在本屆大會上，來自三大運營商、設備商、研究機構等多方代表圍繞大會主題展開深入交流，內容覆蓋光接入網、骨干傳輸、智算互聯、光纖創新等多個技術前沿。其中各單位專家代表先后發表主題演講，從50G-PON演進、空芯光纖應用、1.6T高速光模塊測試、AI賦能光網絡、SDM與波分方案實踐等多個角度，共同探討萬兆光網絡在AI、云計算與數智化場景下的演進路徑與創新實踐。

算力支撐|光I/O+OCS重塑智算互聯架構

  在“智算中心光網絡論壇”上，凌云光光纖器件與儀器事業部CTO張華博士發表《面向智算中心Scale-Up網絡光互聯探討》主題演講。他指出，隨著大模型持續擴展，智算中心光互聯正從Scale-Out向Scale-Up架構拓展，對光互聯提出高帶寬、低功耗、低時延、高可靠等四重挑戰。光I/O與OCS協同應用，正成為支撐超大規模GPU集群互聯的關鍵技術，已在Google等頭部企業落地應用，在3D Torus拓撲結構下，通過136×136端口OCS進行靈活互聯，系統性能提升高達3.3倍。張華博士強調，基于OCS的RDCN(可重構數據中心網絡)架構，具備靈活重構物理拓撲、毫秒級故障快速恢復與多代速率平滑升級能力，正逐步成為AI時代構建“光速核心”的關鍵支撐。結合大端口矩陣光開關與硅光集成等核心技術，RDCN將為未來解耦架構和光子池互聯提供底層保障，推動智算中心邁向更高效、智能、可持續的新階段。

  此外，報告進一步指出，在全光互聯部署中，基于DBS(Direct Beam Steering)技術的OCS矩陣光開關展現出卓越性能。該產品已累計運行超過188億端口小時，具備超高可靠性，可滿足運營級穩定性需求;同時具備卓越光學性能，典型插損低至2.7 dB、回損優于-50 dB，有效保障鏈路質量;其超大端口能力最高支持576×576配置，可靈活構建大規模AI集群拓撲。該方案已廣泛應用于云計算、AI訓練等對性能與可靠性要求極高的場景，持續為算力互聯注入“光速動能”。

  

工藝升級|新型光纖熔接方案加速產業化進程

  在“光纖光纜產業發展論壇”上，藤倉(中國)有限公司光通信技術中心主任趙麟分享了多芯光纖(MCF)與空芯光纖(HCF)熔接技術最新進展。針對新型光纖大規模部署對精度和穩定性的更高要求，藤倉開發了多軸對芯、標記點識別、低功率放電等專用熔接工藝，配合IPA2、EV-AUTO等模式，實現MCF與HCF低于0.15dB和0.1dB的低損熔接。報告還指出以“拉斷法”替代傳統壓斷切割，顯著提升端面質量，配合FSM-100P+特種熔接機與CT110小型切割刀，已完成多個項新型光纖野外部署實踐，支撐國內廠商推進產業化落地。

多維方案聚焦前沿，助力光通信創新實踐

  在本屆OptiNet China上凌云光圍繞智算中心、集成光子、相干光傳輸、800G/1.6T高速互聯以及空芯/多芯光纖熔接等前沿方向，攜多款明星產品與創新解決方案亮相，助力光通信行業高質量發展，吸引眾多專業觀眾關注和交流。

  針對當前智算中心“高帶寬、高可靠、低功耗、低時延”的核心需求，凌云光重磅推出“智算與云數據中心全光交換方案”，支持大規模 AI 集群與云數據中心的全光互聯，顯著降低 CAPEX 與能耗，具備物理層拓撲靈活重構能力，可快速適配多種模型訓練/推理任務，顯著提升訓練效率與系統可擴展性。同時支持 AI 節點保護倒換機制，進一步增強智算中心的運維效率與系統可靠性。

  面向高速光芯片封裝與測試需求，凌云光推出覆蓋設計仿真、封裝工藝與性能測試的全流程解決方案，支持Si/SiN/InP/TFLN等多平臺應用。在測試環節，方案支持最高128 GBaud速率與110GHz射頻帶寬，波長覆蓋C/L/1310nm/850nm，具備2pm分辨率、2000nm/s高速掃描能力，可高效測試IL/RL/PDL等多項關鍵參數。在封裝環節，采用PWB光子引線鍵合和玻璃通孔TGV兩大核心工藝，兼容3D封裝與異質集成，具備低溫鍵合與自動化上芯能力，適配復雜光電混合集成結構。憑借高度集成、精度領先與模塊化設計，凌云光為光電子芯片的規?；慨a與產業化落地提供強有力支撐。

持續深耕光纖光學，共繪智能光通信新圖景

  專注光纖光學29年，凌云光始終堅持以高性能、可落地的解決方案服務客戶，持續推動行業技術演進。作為OptiNet長期合作伙伴，凌云光連續十余年受邀參會并發表主題演講，積極布局全光網絡、智算互聯等核心方向。今年榮獲大會“產業火炬獎”，不僅是對凌云光持續創新與行業貢獻的認可，也進一步堅定了我們以光為媒、攜手行業伙伴共促光通信行業高質量發展的使命，期待明年再聚!